钜亨网编译张正芊 综合外电
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台湾《Digitimes (电子时报)》周三 (26 日) 报导，苹果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一
代 iPhone 智慧手机及 iPad 平板电脑的所有 A9 处理器当中，台湾芯片大厂台积电
(2330-TW) 预期将只能取得 40%-50% 的制造订单。
报导引述业界消息人士透露，台积电据信可以拿下苹果下一代 iPad 搭载的 A9 芯片所有
订单，但韩国对手三星 (Samsung)(005930-KR) 却以较低的价格，抢下苹果明年新一代
iPhone 采用的 A9 芯片大部分订单。
知情人士指出，三星提供给苹果的 14 奈米 FinFET 制程报价较低，几乎和其 20 奈米制
程报价一样低。而台积电将在 12 月开始让 16 奈米制程 tape-out (下线)，以生产新一
代 iPhone 所用的芯片。