小弟是国立大学硕士毕业后面试找工作的新鲜人
目前想从这几家公司做选择 询问各位版友意见
公司 台达电 群创
职称 UPS韧体工程师 电子元件研发工程师
地点 南科 南科
住宿 家(25MIN) 家(25MIN)
薪资 N*14+(考绩) (N+1)*14
分红 优 少
工时 8:30~20:00 8:30~19:00
公司 ASUS 瑞昱
职称 Android软韧体研发工程师(平板) SOC实体设计研发工程师
地点 高雄 南科
住宿 租屋 家(25MIN)
薪资 (N+3?)*14 (N+?)*13
分红 优 优
工时 9:00~21:00 9:00~21:00?
自己心中比较想往IC设计或韧体方向走
不知道这几个工作的未来发展性如何?
麻烦各位大大给些意见或看法~
谢谢!!!