大家好，小弟云科学士电机毕
半导体后段制程测试1.5y
太阳能再生能源系统整合1y
以上资历
今打算转职
也于11/25前往UMC面试了
扩散设备 & 蚀刻设备
以下为今日面谈过程
文长，想跳过可以直接END看问题
早上九点报到后先由2F面谈室
统一集合面谈人员进行适性与英语测验
适性测验很快就作业完毕
接着有英听、阅读、文法等等测试
英文部分个人觉得的大约是国高中等级
结束后接着进行下面两段测验
(如内容有不妥不能公布，会进行删除)
直觉测验&逻辑测验
直觉测验
ex:题目 275GWM
257CMW 275GWM 527GMW 275CWM
(四选一)
共100题 限时十分钟
面谈小姐说要力求正确，
但建议最少要答7~80题，且正确率要有九成
我是答了八十题
逻辑测试
ex:1,1,2,3,5,8,__
A.10 B.13 C.15 D.21
共33题 限时二十分钟
(还有一些逻辑图形)
(面谈时有偷看到逻辑测试纸上写着159分)
结束测试结束后进入本日重点
主管面谈
扩散设备DF1 DEQ4
主管为经理
请我简短自我介绍后
问我认为设备是在做什么
是否可以接受轮班
为什么要来应征 等等的问题
可能我有工作经验
也就没问相关专业知识
经理team内刚好有我的大学同学(简称A)
主管请我直接询问A有关工作内容
面谈过程中并没有遇到太大的难题
最后主管说了
“将会问A君对我的评价，如果不错就ok”
接着有提到会替我安排二次面谈
就结束这场面谈
中午休息后接着面谈
蚀刻设备ET1 EEQ2
主管为经理
开场也是请我简单自我介绍
接下来也跟早上大同小异
这位主管让我感到很自在
非常有礼貌，也替我想到一些问题
例如 届时录取 员工宿舍会帮我争取
offer get 后，(我目前在职)
到职时间会帮我安排年终领完后(农历年后)
接着主管很坦白说
他并不会面谈完后才发感谢函给人
当下面谈好坏会直接告知
如果是他这关 确定会用我
给我张名片后结束了面谈
接下来换HR主管
主管一进来
立马八卦了一些部门间的恩怨情仇
然后接着问我 会选DF or ET
说如果决定了，当下直接替我送流程
当然我需要时间考虑
所以便没回答
等我决定后再答复便可
HR送我离开后 结束了整天的面试
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在这想请教各位熟悉联电or前段制程的版大
扩散与蚀刻 两者那个前景比较好(设备…小声)
DF1 DEQ4 vs ET1 EEQ2
论部门风气 那个单位比较优？
文章落落长，感谢各位不厌其烦的看完
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