各位版友大家好
小弟最近拿到"华硕android 软韧体研发工程师"(BSP)研替缺的口头offer
这几天需要作出决定
关于BSP版上有相关文章在讨论
看完之后觉得应该是个不需要写很多code
而是修改、整合、debug成份占很重的工作
我本身是不会排斥这样的内容
但这样的工作性质让我有点担心会不会有一日XX终身XX的情况
怕之后如果想换跑道(ex:一般软件RD)会不容易
所以在此想请教tech_job版的前辈们BSP工程师的发展/未来性如何?
是否有相关经验或例子可以参考?
谢谢<(_ _)>