[请益] Android BSP软韧体工程师发展性

楼主: gs9706 (普零特F)   2014-11-25 17:05:52
各位版友大家好
小弟最近拿到"华硕android 软韧体研发工程师"(BSP)研替缺的口头offer
这几天需要作出决定
关于BSP版上有相关文章在讨论
看完之后觉得应该是个不需要写很多code
而是修改、整合、debug成份占很重的工作
我本身是不会排斥这样的内容
但这样的工作性质让我有点担心会不会有一日XX终身XX的情况
怕之后如果想换跑道(ex:一般软件RD)会不容易
所以在此想请教tech_job版的前辈们BSP工程师的发展/未来性如何?
是否有相关经验或例子可以参考?
谢谢<(_ _)>
作者: indexcome (My Happiness)   2014-11-25 17:17:00
容不容易是看自己的... BSP还不错啦 可以看到不少东西
作者: gmd93 (Noah)   2014-11-25 17:54:00
这就是台湾RD的主要工作,不用担心发展性
作者: fjueeman (风轻云淡)   2014-11-25 18:40:00
要发展性就要去发哥做Android BSPIC厂才扎实
作者: Change (改变的开始)   2014-11-25 18:43:00
会越做越宅
作者: champion0629 (观察家)   2014-11-25 18:52:00
可以问原po学校吗 过几天也要面试重点是啥 谢谢
作者: noddy0303   2014-11-25 19:05:00
板上找华硕android bsp心得
楼主: gs9706 (普零特F)   2014-11-25 19:42:00
to楼上上 小弟四大CS 会问论文 只要正常表现应该都会上感觉很缺可以绑三年的肝=_=
作者: skevin (NG)   2014-11-25 22:57:00
建议直上mtk
作者: Push5F (帐号已卖)   2014-11-25 23:04:00
加减学..虽然是鸟缺
作者: Happyboy101 (.......................)   2014-11-26 23:04:00
大同厂吗?有说做什么产品吗?

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