韩国时报引述消息报导，三星电子已抢下苹果新一代应用处理器芯片（APs）制造大部分
订单，明年起开始生产、2016年起将供应8成，成为苹果iPhone、iPad等iOS系统装置次世
代A系列应用处理器（俗称A9）的主要供应商，台积电（2330）退居第2位，仅供应其余
20%。
苹果iPhone 6新手机的A8芯片主要供应商为台积电，但苹果内幕（Apple Insider）报导
指出，三星估计仍供应苹果约4成的A8芯片产量。
韩国时报指出，三星这次能够抢下大单，苹果主要考量在于三星和美国格罗方德
（GlobalFoundries）在客制化芯片事业合作，成本和产能风险均较低。
报导指出，在技术上，三星采用较精密的14奈米FinFET（鳍式场效电晶体）制程，较台积
电使用16奈米FinFET制程来扩充产能，三星的技术在效率和节能方面较佳。
布局物联网 扩大销量
知情人士表示，自明年初起，三星在韩国京畿道器兴厂区开始生产苹果新一代A系列芯片，
且计画使用三星在美国德州的奥斯汀产线和格罗方德的纽约工厂来提高产量。
三星主管最近公布财报时表示，正替客户制造14奈米芯片的样本，预期明年底前或2016年
初将开始量产。伯恩斯坦研究（Bernstein Research）报告指出，三星S3（京畿道华城半
导体厂17产线）将由内存芯片转到逻辑芯片的生产，明年将为外部客户贡献14奈米产能
半年，2016年应可贡献全年产能。
三星近来为挽救获利衰退恶化的颓势，公司整顿动作频频。三星投资关系部门主管
Robert Yi在纽约表示，明年将缩减手机型号25~30%。分析师认为，这显示三星已改变以
机海抢市占的策略，转向精简产品组合来削减成本，对抗中国小米等对手的竞争。
此外，三星传正布局物联网，将500位手机工程师调换职务，配置到相关的网络研发部门，
利用集团涵盖各种家电产品的优势，盼带动平板、手机、电视、家电的销售，扩大自家
半导体应用。
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