小弟116电类硕，最近找研替有幸得到以下两间公司的offer
最近跟家人还有同学们讨论许多，但仍有犹豫之处
不知道版上有经验的大大可以分享两家公司各自优点?或者内部详细工作的项目和环境?
公司 普安 瑞昱
地点 新北中和 竹科
职务 软韧体研发工程师(云端) 系统设计工程师(Wifi)
年薪 N*14+绩效+分红 (N+2)*13+绩效+分红
工时 9~11 11~12
住处 自家 租屋
因为小弟为社会新鲜人，目前拿到这两份offer，
完全没有工作经验，对于各公司的环境风气不甚了解，
麻烦版上前辈给予指点，谢谢。