※ 引述《montieddie (艾迪)》之铭言：
: 各位版大好, 请问SA的工作内容,
: 我知道SA是系统应用工程师, 好像也叫AE(不是FAE)
: 工作内容就是开IC规格和验证
: 1. 这是属于RD的工作吗?
: 2. SA有些要写FW, 而有些不用, 但是验证和写FW应该是一起的吧?
: 还是说验出有问题, 再找FW工程师修改程式, 改完再验?
: 感谢大大们解惑 谢谢
以下为近几年工作观点, 看看参考就好.
以目前观察SA与AE都为从系统层面检查公司出品IC的内容, 基本有两点:
1. 测试设计规格之正确性与极限能到何种水准.
2. 检查设计规格不足或缺陷之功能.
而一个IC有很庞大的设计结构, 就会由上面分派或讨论分配检测项目,
会分配给SA来检查每个小区块的功能规格设计是否正常.
会因验证而确切知道公司产品的极限, 通常是公司服务客户的倒数第二防线,
需要处理客户应用IC错误, 引导客户正确应用方式或设计暂时错误解法.
如果是IC设计结构与制程问题才会传到IC设计师来进行问题本质的处理.
而SA在验证功能时需要能对IC特性设计"模型"来检验,
就是假定除了检验所需变量外, 其他变量能维持稳定而不会受到环境干扰.
所以SA细部分工有可能会再分成两种,
1. 功能验证SA, 专司功能模型化与统计改变各种变量会造成的反应.
2. 工具稳定SA, 专司稳定IC验证系统能如验证SA预期而不会有噪声干扰.
所以回到您的问题上,
1. 以我观点属于RD设计范围, 因为需要能与IC设计师讨论IC功能规格,
验证模型建立, 设计测试治具功能与整理分析大量验证内容, BUG解法与改进讨论.
2. 可能需要具备基础的FW修改能力, 能掌握治具是否是有效与稳定,
再请FW工程师确认是否需要检查治具稳定性或进行需求功能验证修改.
Many Thanks,
watz0n
题外话:
通常IC功能规格通常是由业务或PM带回来, 由相对应SA跟客户进行讨论,
再由SA与IC设计师讨论敲定设计可能性与效率, 再与客户讨价还价规格,
确认客户与IC设计师都能接受后设计功能验证方式, 用冶具进行IC数位功能检验
(有钱买大颗FPGA的话). 汇报验证结果确认IC功能齐全等试生产(有钱生产的话),
用治具测试试生产IC与进行极限验证(有试投IC的话). 将工程样品送给客户测试,
与客户一起对全套系统来除错, 如果客户测试项目都通过, 就会开始投大量生产.
But, 如果大量生产后有问题, SA与IC设计师都找不到软件绕过方式的话...(默)
如果是由公司内提供能规格, 通常是算法工程师做的事情,
希望由公司内的新设计方式来提供IC差异化而能占到客户第一或第二供应商,
这样又有可能分类为验证与工具SA外的第三种SA.