长电并星科金朋将拍板
中国封测厂江苏长电购并星科金朋（STATS ChipPAC）即将拍板定案，相关细节已谈定，
就等何时正式宣布，这将是全球第4大与第6大封测厂的合并案，台系业者严阵以待，预料
也将牵动全球封测产业版图。
江苏长电日前公告，内部就星科金朋收购事宜进行讨论，尽管公司与星科金朋初步接触，
但相关沟通较为前期，预计公司自公告日起3个月，与星科金朋达成任何具有法律约束力
文件可能性较小。
合计市占直逼硅品
虽然中国媒体解读江苏长电购并星科金朋机会小，但据业内人士透露，长电与星科金朋购
并案已八九不离十，相关细节都已谈定，就等何时正式宣布，先前外界传出长电将以10亿
美元（300亿元台币）入主星科金朋。
分析师表示，尽管星科金朋陷入亏损局面，但长期累积的国际级客户、先进制程技术、全
球生产据点等，让长电如同吃了大补丸，此外，长电近年获利稳定成长，又有政府资金支
援，产品以低脚数、打线封装为主，与星科金朋具高度互补性，估两者加起来的市占率将
直逼第3大硅品（2325）地位。
长电近年获利稳定
业界认为，中国积极扶植半导体产业，长电为当地最大封测厂，近年排名持续上升，总经
理林治国曾任硅品生产制造副总经理，也积极向硅品、日月光（2311）挖角，长电若购并
星科金朋，对台厂冲击不容小觑。
长电上半年营收29.45亿人民币，年增18.4%，税后纯益4916万人民币，年增141%，据半年
报，低成本生产基地初步见效，进入获利阶段，晶圆级封装扩产计划持续进行，指纹辨识
传感器、细间距覆晶球闸阵列封装等均成功量产。
日月光营运长吴田玉表示，企业之所以购并就是希望能互取所需，让所有生产基地都能发
挥效用，以日月光为例，即成功完成12个购并案。面对长电与星科金朋购并案，他表示，
带来挑战的同时也会是个机会。
封测业整并是趋势
Amkor（艾克尔）台湾区总经理梁明成表示，全球封测业持续整并将是趋势，弥补技术不
足，也可扩大经济规模，而艾克尔规划于2016年提高日本J-Device封测厂股权至80%，将
稳居全球第2大，不让硅品超前。
硅品今年不论是2度调高资本支出、出手买茂德中科厂房，都让市场意外，董事会上周更
决议将进行募资，发行额度不超过5亿美元的海外无担保可转换公司债，除了筹资规模是
近几年最大外，也让投资管道多样化，因应公司外币购料支出及偿还长期借款需求。
http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140909/36072903/%E9%95%B7%E9%9B%BB%E4%BD%B5%E6%98%9F%E7%A7%91%E9%87%91%E6%9C%8B%E5%B0%87%E6%8B%8D%E6%9D%BF