即将迈入30大关，接下来的第二份工作将会决定未来路线而难以回头。
因而想请教大家的意见。
目前拿到三个offer，基本上谈到的年薪都会差不多，只有未知奖金的差别而已：
1. web & app工作室，资本额大概7、800万
会从app工程师上手。
本身非常有兴趣也有热情，但是在台湾纯软相较韧体工程师不止薪水少，前景也
比较不好。
而这间主要获利来源还是接案，并不是那种有自己创意开发的app。
2. IPC工业电脑系统厂，资本额大概30亿
拿到BSP工程师的职务。
公司每年稳定获利，所以每人都会加薪3%左右。
产品主要依照客户需求，公司主板会因此挂上各种客制IO。
driver层porting非常频繁，甚至会更改到kernel。
由于产品非常多样化，所以各种driver我想经验会非常丰富。
3. RFIC设计公司，资本额4亿
有点意外的designouse，以app工程师的职位录取。
但因为部门小，熟悉过后就希望我可以往其他方面发展。
主要产品会有TX、RX装置。
TX透过外家IC截取video压缩后，透过自家IC传递给RX装置。
RX除了可显示video之外，还可以用人在外地的手机connect分享即时画面or录影
画面。
所以这之中可以玩的东西就挺多的，举例来说外地手机如何穿过防火墙连接到RX
装置、或TX RX之间的声音可以做双向的应用等。
整体而言学的东西会比较聚焦。
小结
以上是举例，基本上大问题还是自己本身喜欢写UI,app等视觉产品。
应该有前辈也是有着类似的想法，是否可以提供经验谈呢，纯软的未来等。
又台湾作linuxernel/driver工时也长，35岁之后仍是要过同样的生活吗？或
是练功起来后有其他发展，这边不指主管职位，因为职缺必定有限，走嵌入式韧
体的前辈又可以介绍一下身边人的发展吗?