又到毕业季，新鲜人找工作的时期了
希望版上各位不介意新鲜人疑问文
我是成大应届硕士(就不说四大了免得被笑一定是成大XD)
大学电机+研究所资工的背景
研究领域为无线网络
照理说应该要找韧体通讯类，最符合我的背景
但我个人从小就比较喜欢纯软，像是app这种极应用层的，我都写得很热血
过去选择科系时，是有考量到"听说"在台湾，纯软不管前景还是薪水
都比有碰到硬件韧体的产业差，所以才选择电机的
现在要投履历了，目前打定主意要去台湾大公司或外商
先不去新兴小公司
想请教版众嵌入式通讯产业跟纯软产业目前的前景如何?
薪水跟发展如何?
如果同一家大的台商有基本的韧体职位与软件职位，软件薪情会比较差吗?
谢谢!

跟硬件差不多 要很好想办法出国

韧体很缺 赛洞也不少外商就丢yahoo啊 台湾纯软大概只有趋势吧

我觉得纯软要强 也又有点底层的概念..

CS就是出国唸 出国工作 别留台湾 多少前辈绕了远路才知道

可是我打定主意这几年一定要留在台湾 待在男友身边才幸福

你要想某些产品算法反而是FW主导 IP只是配角每家公司FW HW状况不同 像面板的FW 就要写纯软件那种要做算法的FW 忙自己的都不够了 不太写纯软

其实现在只要是读电机，出入都很差。赶快认清现状换个有钱景的产业去打拼吧。

创业

纯软大陆薪水海电韧体 但是在台湾反过来