楼主:
overhead (overhead)
2014-07-15 10:22:12又到毕业季，新鲜人找工作的时期了
希望版上各位不介意新鲜人疑问文
我是成大应届硕士(就不说四大了免得被笑一定是成大XD)
大学电机+研究所资工的背景
研究领域为无线网络
照理说应该要找韧体通讯类，最符合我的背景
但我个人从小就比较喜欢纯软，像是app这种极应用层的，我都写得很热血
过去选择科系时，是有考量到"听说"在台湾，纯软不管前景还是薪水
都比有碰到硬件韧体的产业差，所以才选择电机的
现在要投履历了，目前打定主意要去台湾大公司或外商
先不去新兴小公司
想请教版众嵌入式通讯产业跟纯软产业目前的前景如何?
薪水跟发展如何?
如果同一家大的台商有基本的韧体职位与软件职位，软件薪情会比较差吗?
谢谢!
作者:
dakkk (我是牛我反刍)
2014-07-15 10:39:00跟硬件差不多 要很好想办法出国
韧体很缺 赛洞也不少外商就丢yahoo啊 台湾纯软大概只有趋势吧
作者: csii5566 2014-07-15 11:16:00
CS就是出国唸 出国工作 别留台湾 多少前辈绕了远路才知道
楼主:
overhead (overhead)
2014-07-15 11:20:00可是我打定主意这几年一定要留在台湾 待在男友身边才幸福
作者:
cafopupu (李俊畿㊣大帅哥㊣ ®™)
2014-07-15 12:17:00你要想某些产品算法反而是FW主导 IP只是配角每家公司FW HW状况不同 像面板的FW 就要写纯软件那种要做算法的FW 忙自己的都不够了 不太写纯软
作者: op520ptt 2014-07-15 12:57:00
其实现在只要是读电机，出入都很差。赶快认清现状换个有钱景的产业去打拼吧。
作者:
OnlyRD (里巷人)
2014-07-15 20:20:00纯软大陆薪水海电韧体 但是在台湾反过来