LED封装大厂亿光电子今年在广州国际照明灯饰展，特别举办新技术与新产品发表会。
在照明元件新技术部分，除推出标榜是目前全球最高性价比(lm/$)、具有小封装、低热组
和可操作高瓦数等概念的革命性照明用封装产品外，并有自行研发同时兼具小发光面积、
高光束密度和双色温概念的集成封装元件，以多层基板设计，免去多余裸露银线和银层黑
化的问题，让产品得以有更佳的信赖性寿命表现。
此外，亿光在白光芯片(CSP)上，也成功研发出能使色温集中并提高生产良率，同时比传
统灯丝型COG(Chip on Glass)承受更高瓦数的成品；而该具有小尺寸、大角度和低热阻的
的新光源CSP技术，可让光源均匀度提升，适用于背光和闪光灯应用。
亿光也发表了一系列高效率与完整的照明封装新产品系列，包括新灯丝系列、高效能版本
的5630封装、4014薄型封装、3030高压和3030低色温封装 ，及高功率烁N(Shwo N)LED等
。
此外，亿光在集成封装（COB，陶瓷、镜面铝、经济型和双色温系列）上，更以“深化技
术”和“客户导向”两大主轴，提供顾客高品质与高效率的光源，同时并与光学配套厂商
合作，提供客户从二次光学透镜、反光杯、内置电源到灯壳的照明完整解决方案。
另看好LED 光源的逐渐成熟，亿光预期未来在车用照明市场的应用，将达到相当比例的成
长，因此亿光也首度特别与佳欣光电合作展出的高光效 LED 车前头灯光源，是具有高效
均匀性、低热阻，与高散热传导设计的 Argus 系列照明光源，亿光并同时展出该款用于
二合一雾灯与昼行灯具上的应用产品。
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140610005901-260410