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中国想打造IC一条龙干掉台湾？资金、技术、专利挑战多
吴碧娥╱北美智权报 编辑部
中国积体电路产业近年来突飞猛进，一跃成为全球第一大积体电路消费市场，2015年销售
额将突破人民币3,000亿元。但看似风光的背后，中国IC产业却潜藏着各种发展危机：制
程技术至少落后先进国家两个世代，IC过度依赖进口，2013年进口金额甚至超过原油、资
金投入不足导致恶性循环、甚至本土专利把持在外资手中。另一方面，台湾IC产业将在今
年迈向二兆产业，面对中国政府急于打造真正属于自有的IC产业链，身为主要进口来源的
台厂，是否该感到戒慎恐惧？
过去十年来，全球积体电路市场重心逐渐由欧美转向亚洲，2001年全球积体电路市场由北
美、欧洲、日本、亚太四分天下，如今中国已成为全球第一大积体电路消费市场。
据中国半导体行业协会统计，2014年第一季中国积体电路产业销售额为587.5亿元，比2013
年成长13.4%。IC产业链的上、中、下游，分别对应为IC设计、晶圆制造、封装测试，目
前封装测试销售占比仍超过四成（43.34％），IC设计居次（30.5％），再来才是芯片制
造（26.16％）。不过，在智慧手机、IC卡等中国内需市场快速增长带动下，IC设计业的
成长力道仍旧最强劲，比去年同期成长高达28.1％。预计到2015年，中国积体电路产业销
售额将突破3,000亿元。
表一、2014年Q1中国积体电路产业销售统计
从整个产业链的发展情况来看，IC设计业与晶圆制造业比重有逐年上升的趋势。中国目前
只有在半导体设备与材料方面略胜台湾，其余IC产业上下游仍然落后，因此才需要建立起
更完整的产业链提升竞争力。
图一、2006～2012年中国体电路产业发展趋势
中国投入千亿基金规模 企图打造IC一条龙
过去十多年，中国政府多是透过减税、专案补贴等方式扶持IC产业，但IC产业整体技术发
展仍然长期落后，因此这次中国政府调整作法，不再全面性的补贴整个产业，而是改采市
场化运作模式，以股权投资的方式，由基金公司挑选优质企业进行投资。
IC产业是一个需要投入高资本的产业，但目前中国积体电路企业的规模普遍较小，不利产
业发展与对外竞争，因此规模领先的企业较容易获得中央产业基金的青睐。早在去年11月
，大陆政府就已经确定推出IC产业的扶持政策，重点扶持对象包括芯片设计、晶圆制造、
芯片封装和上游生产设备领域的龙头企业。
而在今年5月，国务院常务会议正式通过了IC产业扶持政策，除了工信部主导成立一个几
百亿的积体电路产业基金，各省市也将以北京市去年底成立的IC产业发展股权投资基金为
范本，成立自己的股权投资基金，预计发展基金总规模将达人民币6,000亿元，远高于先
前市场预期的1,000亿元规模。如果基金顺利落实，将超越过去十年整个中国IC产业的投
入！
中国政府的如意算盘，正是以政策力量带动社会资本，若以投入金额的五到八倍来计算，
乐观估计未来五到十年将会有3万亿到5万亿元资金投入到IC产业中。而中国积体电路产业
发展策略是在2020年扶植一家全球前三大的晶圆代工厂商，随着TD-LTE牌照的开放，也将
为中国晶圆代工厂带来新一轮机会。
虽说如此，但IC导体是一个上下游紧密结合的行业，中国若真要发展完整的IC产业链，必
须各个环节整体提升，这也是目前中国IC产业最大的难题所在。
困境1：IC过度仰赖进口 2013年首次超越原油成为进口金额最大商品
根据中国海关总署统计，2013年中国积体电路芯片进口额为2,322亿美元，比去年成长
20％之外，居然比原油一年进口2,196亿美元还要高！2013年中国IC的贸易逆差为1,441亿
美元，比2012年又增加了50亿美元，连续第四年扩大逆差，预计今年贸易逆差将会接近
1,500亿美元。
表二、2013年中国积体电路进出口
进口逆差严重 IC主要进口来源为台湾
再看进口来源，台湾地区是中国IC进口的最主要来源（详见北美智权报：
《中国大陆IC进口量大 台湾厂商机会多》之报导），也是两岸间产生贸易逆差的主要商
品。根据大陆海关估计，2013年从台湾进口到大陆的总金额为722亿美元，占所有进口总
值的31％；去年进口逆差为646亿美元，比起2012年的440亿美元，又大幅增加了206亿美
元！
除了台湾，中国大陆进口IC还依赖韩国、马来西亚，2013年进口额为476亿美元和290亿美
元，分别以20%和12%的份额列第二、三位，其他进口来源国还有美国、日本、新加坡、菲
律宾等。
从长期的趋势来看，根据工信部统计，2001年～2012年，中国IC无论是产量或销售额的年
均增长率均超过20%，积体电路产业规模也从2001年不足全球总规模的2%，提高到2012年
的10%。但是扣除接受境外委托代工的销售额，中国IC市场的国内实际自给率还不足10%，
广大的内需还是严重依靠进口，并未发生实质性改变。
由此可见，中国IC产业虽然看似两位数高成长，但依然需要从国外大量进口相关产品，其
中更包括会影响国家安全的核心半导体芯片，难怪会引起中国政府高度重视！
困境2：技术世代差、先进制程追不上
目前国际积体电路核心技术仍掌握在跨国IT巨头手中，大量产品需要出口到海外再设计、
再加工，造成90%的国内积体电路产品用于出口，而国内市场所需产品（如CPU、嵌入式数
位讯号处理器DSP等）80%需要进口，可见中国大陆在积体电路产业的技术创新明显不足。
从中国IC产业结构的分布，也可以看到技术发展上的困境。一般来说，IC设计的平均毛利
率约60%，晶圆制造平均毛利率35%，而封装测试的平均毛利率仅为25%左右。从整个产业
链来看，中国遍及半片江山的封装测试企业，却是IC产业中毛利率最低的，利润远不及需
要大量依靠进口的IC设计与晶圆制造业。
为什么中国会产生出这样的IC产业结构？因为中国IC需求量大，但本土公司的产能、销售
额及技术都远落后于国际，只能先投入技术及资金门槛都比较低的下游封测，这是中国IC
产业的痛处。
检视目前全球晶圆代工业者在28奈米制程上的技术能力，台积电已从高效能行动制程
（HPM）转向高介电金属闸极（HKMG），28奈米85%主力在28奈米HKMG（包含
HP/HPL/HPM/HPC等），明年将产出16奈米，持续稳坐全球晶圆代工产业龙头霸主，短期内
三星电子及英特尔也追不上台积电。至于美国Global Foundries，也还在致力于稳定28奈
米HPM制程良率，预期最快2014年下半有机会传出佳音；更别说中芯国际，40奈米才完成
量产不久，刚要进入28奈米制程世代，想要追上成长及获利空间更大的28奈米HPM制程市
场，至少还需要1至2年的努力才行
表三、台积电与中芯国际2013年营运比较
虽然在中国政府的压力下，美国IC设计巨头高通公司计画向中芯投产28奈米制程，可让中
芯国际省略很多学习曲线，但中芯目前28奈米制程技术不仅连HKMG、HPM的层次都还达不
到，产能布建上也完全无法满足高通旗下任何一个芯片的需求，市场估计中芯真要能拿到
高通28奈米制程订单，最快大概也要等到2015年，但外界质疑的是，届时高通是否仍需大
量28奈米制程产能呢？
截至2012年，中国大陆投入营运的晶圆生产线有56条，其中有6条12吋芯片生产线、8吋生
产线15条、6吋生产线12条、5吋生产线9条、4吋生产线14条。从数量分布上看，6吋以下
生产线仍占据相当比重，但8吋生产线数量也在迅速增加，并成为芯片生产的主流。虽然
近年来中国积体电路技术水平不断提高，但芯片制造技术仍落后达两个世代，预估2015年
时，中国大陆IC设计技术水准才能达到22/20奈米。
比起相对落后的制程技术，IC设计水准近年则有比较明显的提升，2012年设计能力在0.25
微米以下的IC公司已接近45%，另外已有11.8%设计能力达到90奈米水准，中低档技术水准
的IC设计公司数量正在减少中。
困境3：资金投入不足 制约IC产业发展规模
IC产业属于技术和资金双密集型产业，在半导体制程升级速度已经放缓的情况下，资金的
重要性相对提升，一条晶圆生产线就要投入百亿美元，想要打败对手，愿意投入多少资本
更是竞争力的展现。
根据工信部资料显示，在2008到2013这六年间，中国投入于积体电路行业的固定资产总量
约400亿美元，反观英特尔（Intel）光是2013年一年的投资金额就达130亿美元，台积电
也投资97亿美元。拓墣产业研究所就曾指出，缺乏高水准大规模的积体电路生产线，为大
陆的积体电路设计、装备材料、工艺、资源组织等各方面带来了发展制约和侷限，让大陆
积体电路产业“举步维艰”。
图二、2008～2013年年中国积体电路产业投资情况
其中，晶圆代工是典型的资金密集产业，投入的资金规模将决定产能，中国晶圆制造龙头
中芯国际2014年预计投入10亿美元，与台积电投入的103亿美元规模相比，两者相差近十
倍，因此中国晶圆代工业多年来难以取得优势。过去中国在积体电路这块产业的资金投入
不够稳定且持续，若无法加速投入资金的脚步，将与国际企业差距进一步拉大。
困境4：专利掌握于外资手中 成为阻碍中国发展本土IC产业屏障
自2001年开始，中国积体电路（当地称“集成电路”）专利公开/公告量逐年递增，2012
年达到45,731件，说明积体电路领域内的技术创新仍然非常活跃，中国IC领域的主要的
专利权人包括华为、中兴通讯、中芯国际、上海华虹、江阴长电等。
图三、2001～2012年中国积体电路专利公开年度分布
虽然专利申请逐年上升，但截止2012年底，中国大陆自有积体电路授权专利为30,433件，
仅占国内所有积体电路授权专利的35.87%，超过六成的授权专利仍掌握在国外公司手中，
显见积体电路技术仍掌握在海外专利权人手上。
表四、中国积体电路授权专利统计
中国有广大内需市场优势，但积体电路高端人才匮乏，尽管外资纷纷在大陆设厂，却仍对
于中国IP保护策略不够严谨有所顾忌，这对于大陆晶圆代工产业要研发高阶制程，势必存
在负面影响。即使中国政府愿意更多资金，但人才和专利会是下一步要解决的问题。
佳音！台湾IC迈入二兆产业 中国制程技术短期内难以追赶
台湾方面，自从台积电、联电从事晶圆代工起，便逐步发展成目前上下游垂直分工与产业
群聚结构。2013年台湾IC设计产值全球排名第二，仅次于美国；而台湾晶圆代工产值更是
全球第一；IC封测产值市占率也是全球首屈一指。展望2014年，台湾IC产业表现仍然优于
全球，资策会预估今年IC总产值可达20,210亿元，IC设计和芯片制造成长率分别较2013年
度成长10％及15％，台湾IC产业正式迈入二兆产业的里程碑。
表五、2014年台湾IC产业产值预估
垂直分工使得台湾IC产业拥有成本低、弹性大、速度快等竞争优势，资策会MIC产业顾问
洪春晖指出，过去中国政府以补贴政策扶持大陆本土IC产业，达到降低厂商成本的效果，
对台厂已经有相当影响，现在要更进一步推动国家基金，往后对于台厂当然是个大冲击。
传言中的基金规模从一开始的人民币数百亿元到上千亿，虽然还找不出实质的资金来源，
但种种迹象显示，“2013年IC进口首次超越原油，对于中国来说是很大警讯，可见中国
政府真的很想要建立自有的半导体产业！”
警讯！中国IC设计急起直追 台商当心市场优势不再
值得注意的是，台湾IC设计公司主要应用市场为手机、液晶面板、个人电脑及周边产品、
内存等，这些终端产品主要生产地都在中国，中国本土IC设计公司在竞争上，比台厂更
具有地缘优势，加上当地政府鼓励中国面板厂优先采购本土IC产品，对台湾业者带来不小
压力。中国IC设计占全球营业额的比重逐年提高，由2009年的2.9%提高至2012年的6％，
台湾却从20.7%退步至16.9%，IC设计方面的彼长我消，中国IC设计公司如海思、展讯、
锐迪科等正在全球快速崛起，值得台厂心生警惕。
洪春晖认为，中国大陆IC设计窜起的威胁已经浮现，未来几年市场秩序应该会有变量。
不过，中国若想打造IC产业一条龙，短期内要在制造业领域追上台湾，“还有很大一段距
离”。不过中国大陆资金雄厚，台厂要担心的是中国直接援引更高的资金来获得外资IP授
权，借此强化制造能力的不足。因此，台商最重要的还是要先顾好本身的体质，强化技术
才能顺利摆开竞争对手。
※ 编辑: sharkdd (114.43.194.45), 06/06/2014 21:51:37