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中国想打造IC一条龙干掉台湾？资金、技术、专利挑战多
吴碧娥╱北美智权报 编辑部
中国积体电路产业近年来突飞猛进，一跃成为全球第一大积体电路消费市场，2015年销售
额将突破人民币3,000亿元。但看似风光的背后，中国IC产业却潜藏着各种发展危机：制
程技术至少落后先进国家两个世代，IC过度依赖进口，2013年进口金额甚至超过原油、资
金投入不足导致恶性循环、甚至本土专利把持在外资手中。另一方面，台湾IC产业将在今
年迈向二兆产业，面对中国政府急于打造真正属于自有的IC产业链，身为主要进口来源的
台厂，是否该感到戒慎恐惧？
过去十年来，全球积体电路市场重心逐渐由欧美转向亚洲，2001年全球积体电路市场由北
美、欧洲、日本、亚太四分天下，如今中国已成为全球第一大积体电路消费市场。
据中国半导体行业协会统计，2014年第一季中国积体电路产业销售额为587.5亿元，比2013
年成长13.4%。IC产业链的上、中、下游，分别对应为IC设计、晶圆制造、封装测试，目
前封装测试销售占比仍超过四成（43.34％），IC设计居次（30.5％），再来才是芯片制
造（26.16％）。不过，在智慧手机、IC卡等中国内需市场快速增长带动下，IC设计业的
成长力道仍旧最强劲，比去年同期成长高达28.1％。预计到2015年，中国积体电路产业销
售额将突破3,000亿元。
表一、2014年Q1中国积体电路产业销售统计
从整个产业链的发展情况来看，IC设计业与晶圆制造业比重有逐年上升的趋势。中国目前
只有在半导体设备与材料方面略胜台湾，其余IC产业上下游仍然落后，因此才需要建立起
更完整的产业链提升竞争力。
图一、2006～2012年中国体电路产业发展趋势
中国投入千亿基金规模 企图打造IC一条龙
过去十多年，中国政府多是透过减税、专案补贴等方式扶持IC产业，但IC产业整体技术发
展仍然长期落后，因此这次中国政府调整作法，不再全面性的补贴整个产业，而是改采市
场化运作模式，以股权投资的方式，由基金公司挑选优质企业进行投资。
IC产业是一个需要投入高资本的产业，但目前中国积体电路企业的规模普遍较小，不利产
业发展与对外竞争，因此规模领先的企业较容易获得中央产业基金的青睐。早在去年11月
，大陆政府就已经确定推出IC产业的扶持政策，重点扶持对象包括芯片设计、晶圆制造、
芯片封装和上游生产设备领域的龙头企业。
而在今年5月，国务院常务会议正式通过了IC产业扶持政策，除了工信部主导成立一个几
百亿的积体电路产业基金，各省市也将以北京市去年底成立的IC产业发展股权投资基金为
范本，成立自己的股权投资基金，预计发展基金总规模将达人民币6,000亿元，远高于先
前市场预期的1,000亿元规模。如果基金顺利落实，将超越过去十年整个中国IC产业的投
入！
中国政府的如意算盘，正是以政策力量带动社会资本，若以投入金额的五到八倍来计算，
乐观估计未来五到十年将会有3万亿到5万亿元资金投入到IC产业中。而中国积体电路产业
发展策略是在2020年扶植一家全球前三大的晶圆代工厂商，随着TD-LTE牌照的开放，也将
为中国晶圆代工厂带来新一轮机会。
虽说如此，但IC导体是一个上下游紧密结合的行业，中国若真要发展完整的IC产业链，必
须各个环节整体提升，这也是目前中国IC产业最大的难题所在。
困境1：IC过度仰赖进口 2013年首次超越原油成为进口金额最大商品
根据中国海关总署统计，2013年中国积体电路芯片进口额为2,322亿美元，比去年成长
20％之外，居然比原油一年进口2,196亿美元还要高！2013年中国IC的贸易逆差为1,441亿
美元，比2012年又增加了50亿美元，连续第四年扩大逆差，预计今年贸易逆差将会接近
1,500亿美元。
表二、2013年中国积体电路进出口
进口逆差严重 IC主要进口来源为台湾
再看进口来源，台湾地区是中国IC进口的最主要来源（详见北美智权报：
《中国大陆IC进口量大　台湾厂商机会多》之报导），也是两岸间产生贸易逆差的主要商
品。根据大陆海关估计，2013年从台湾进口到大陆的总金额为722亿美元，占所有进口总
值的31％；去年进口逆差为646亿美元，比起2012年的440亿美元，又大幅增加了206亿美
元！
除了台湾，中国大陆进口IC还依赖韩国、马来西亚，2013年进口额为476亿美元和290亿美
元，分别以20%和12%的份额列第二、三位，其他进口来源国还有美国、日本、新加坡、菲
律宾等。
从长期的趋势来看，根据工信部统计，2001年～2012年，中国IC无论是产量或销售额的年
均增长率均超过20%，积体电路产业规模也从2001年不足全球总规模的2%，提高到2012年
的10%。但是扣除接受境外委托代工的销售额，中国IC市场的国内实际自给率还不足10%，
广大的内需还是严重依靠进口，并未发生实质性改变。
由此可见，中国IC产业虽然看似两位数高成长，但依然需要从国外大量进口相关产品，其
中更包括会影响国家安全的核心半导体芯片，难怪会引起中国政府高度重视！
困境2：技术世代差、先进制程追不上
目前国际积体电路核心技术仍掌握在跨国IT巨头手中，大量产品需要出口到海外再设计、
再加工，造成90%的国内积体电路产品用于出口，而国内市场所需产品（如CPU、嵌入式数
位讯号处理器DSP等）80%需要进口，可见中国大陆在积体电路产业的技术创新明显不足。
从中国IC产业结构的分布，也可以看到技术发展上的困境。一般来说，IC设计的平均毛利
率约60%，晶圆制造平均毛利率35%，而封装测试的平均毛利率仅为25%左右。从整个产业
链来看，中国遍及半片江山的封装测试企业，却是IC产业中毛利率最低的，利润远不及需
要大量依靠进口的IC设计与晶圆制造业。
为什么中国会产生出这样的IC产业结构？因为中国IC需求量大，但本土公司的产能、销售
额及技术都远落后于国际，只能先投入技术及资金门槛都比较低的下游封测，这是中国IC
产业的痛处。
检视目前全球晶圆代工业者在28奈米制程上的技术能力，台积电已从高效能行动制程
（HPM）转向高介电金属闸极（HKMG），28奈米85%主力在28奈米HKMG（包含
HP/HPL/HPM/HPC等），明年将产出16奈米，持续稳坐全球晶圆代工产业龙头霸主，短期内
三星电子及英特尔也追不上台积电。至于美国Global Foundries，也还在致力于稳定28奈
米HPM制程良率，预期最快2014年下半有机会传出佳音；更别说中芯国际，40奈米才完成
量产不久，刚要进入28奈米制程世代，想要追上成长及获利空间更大的28奈米HPM制程市
场，至少还需要1至2年的努力才行
表三、台积电与中芯国际2013年营运比较
虽然在中国政府的压力下，美国IC设计巨头高通公司计画向中芯投产28奈米制程，可让中
芯国际省略很多学习曲线，但中芯目前28奈米制程技术不仅连HKMG、HPM的层次都还达不
到，产能布建上也完全无法满足高通旗下任何一个芯片的需求，市场估计中芯真要能拿到
高通28奈米制程订单，最快大概也要等到2015年，但外界质疑的是，届时高通是否仍需大
量28奈米制程产能呢？
截至2012年，中国大陆投入营运的晶圆生产线有56条，其中有6条12吋芯片生产线、8吋生
产线15条、6吋生产线12条、5吋生产线9条、4吋生产线14条。从数量分布上看，6吋以下
生产线仍占据相当比重，但8吋生产线数量也在迅速增加，并成为芯片生产的主流。虽然
近年来中国积体电路技术水平不断提高，但芯片制造技术仍落后达两个世代，预估2015年
时，中国大陆IC设计技术水准才能达到22/20奈米。
比起相对落后的制程技术，IC设计水准近年则有比较明显的提升，2012年设计能力在0.25
微米以下的IC公司已接近45%，另外已有11.8%设计能力达到90奈米水准，中低档技术水准
的IC设计公司数量正在减少中。
困境3：资金投入不足 制约IC产业发展规模
IC产业属于技术和资金双密集型产业，在半导体制程升级速度已经放缓的情况下，资金的
重要性相对提升，一条晶圆生产线就要投入百亿美元，想要打败对手，愿意投入多少资本
更是竞争力的展现。
根据工信部资料显示，在2008到2013这六年间，中国投入于积体电路行业的固定资产总量
约400亿美元，反观英特尔（Intel）光是2013年一年的投资金额就达130亿美元，台积电
也投资97亿美元。拓墣产业研究所就曾指出，缺乏高水准大规模的积体电路生产线，为大
陆的积体电路设计、装备材料、工艺、资源组织等各方面带来了发展制约和侷限，让大陆
积体电路产业“举步维艰”。
图二、2008～2013年年中国积体电路产业投资情况
其中，晶圆代工是典型的资金密集产业，投入的资金规模将决定产能，中国晶圆制造龙头
中芯国际2014年预计投入10亿美元，与台积电投入的103亿美元规模相比，两者相差近十
倍，因此中国晶圆代工业多年来难以取得优势。过去中国在积体电路这块产业的资金投入
不够稳定且持续，若无法加速投入资金的脚步，将与国际企业差距进一步拉大。
困境4：专利掌握于外资手中 成为阻碍中国发展本土IC产业屏障
自2001年开始，中国积体电路（当地称“集成电路”）专利公开/公告量逐年递增，2012
年达到45,731件，说明积体电路领域内的技术创新仍然非常活跃，中国IC领域的主要的
专利权人包括华为、中兴通讯、中芯国际、上海华虹、江阴长电等。
图三、2001～2012年中国积体电路专利公开年度分布
虽然专利申请逐年上升，但截止2012年底，中国大陆自有积体电路授权专利为30,433件，
仅占国内所有积体电路授权专利的35.87%，超过六成的授权专利仍掌握在国外公司手中，
显见积体电路技术仍掌握在海外专利权人手上。
表四、中国积体电路授权专利统计
中国有广大内需市场优势，但积体电路高端人才匮乏，尽管外资纷纷在大陆设厂，却仍对
于中国IP保护策略不够严谨有所顾忌，这对于大陆晶圆代工产业要研发高阶制程，势必存
在负面影响。即使中国政府愿意更多资金，但人才和专利会是下一步要解决的问题。
佳音！台湾IC迈入二兆产业 中国制程技术短期内难以追赶
台湾方面，自从台积电、联电从事晶圆代工起，便逐步发展成目前上下游垂直分工与产业
群聚结构。2013年台湾IC设计产值全球排名第二，仅次于美国；而台湾晶圆代工产值更是
全球第一；IC封测产值市占率也是全球首屈一指。展望2014年，台湾IC产业表现仍然优于
全球，资策会预估今年IC总产值可达20,210亿元，IC设计和芯片制造成长率分别较2013年
度成长10％及15％，台湾IC产业正式迈入二兆产业的里程碑。
表五、2014年台湾IC产业产值预估
垂直分工使得台湾IC产业拥有成本低、弹性大、速度快等竞争优势，资策会MIC产业顾问
洪春晖指出，过去中国政府以补贴政策扶持大陆本土IC产业，达到降低厂商成本的效果，
对台厂已经有相当影响，现在要更进一步推动国家基金，往后对于台厂当然是个大冲击。
传言中的基金规模从一开始的人民币数百亿元到上千亿，虽然还找不出实质的资金来源，
但种种迹象显示，“2013年IC进口首次超越原油，对于中国来说是很大警讯，可见中国
政府真的很想要建立自有的半导体产业！”
警讯！中国IC设计急起直追 台商当心市场优势不再
值得注意的是，台湾IC设计公司主要应用市场为手机、液晶面板、个人电脑及周边产品、
内存等，这些终端产品主要生产地都在中国，中国本土IC设计公司在竞争上，比台厂更
具有地缘优势，加上当地政府鼓励中国面板厂优先采购本土IC产品，对台湾业者带来不小
压力。中国IC设计占全球营业额的比重逐年提高，由2009年的2.9%提高至2012年的6％，
台湾却从20.7%退步至16.9%，IC设计方面的彼长我消，中国IC设计公司如海思、展讯、
锐迪科等正在全球快速崛起，值得台厂心生警惕。
洪春晖认为，中国大陆IC设计窜起的威胁已经浮现，未来几年市场秩序应该会有变量。
不过，中国若想打造IC产业一条龙，短期内要在制造业领域追上台湾，“还有很大一段距
离”。不过中国大陆资金雄厚，台厂要担心的是中国直接援引更高的资金来获得外资IP授
权，借此强化制造能力的不足。因此，台商最重要的还是要先顾好本身的体质，强化技术
才能顺利摆开竞争对手。
※ 编辑: sharkdd (114.43.194.45), 06/06/2014 21:51:37

怕什么，我们有GG电 拉拉科

要人挖角就有，要钱大陆多得是...

这种用来骗共匪钱的科技专案太多了,太子党名下一堆这种公司反正到时候要交报告,前前后后都是自己人,作品用买的就好真的被这种新闻给唬了的投资者还真不少

认真比较就知道平均来说 台湾ic设计比大陆强

但不一定卖得出去

比较爱花钱当大爷的爽，买现成的～～

差距是可以缩小的…而且IC设计台湾也不是走在最前端

以前大家也在说大面版弱阿

被中国干掉只是早晚的事

大陆感觉越来越强了

中国有的是时间和资源@@

中国过度投资也是隐忧

感觉大陆官/民也在用各种方法掏空政府...

就是上上下下都在演一出戏啊，媒体当要配合写报导分析这是要骗几百亿人民币，又不是电话诈骗最近很明显的例子就是欧菲光啊，一条龙到最后良率只有一半变成赔本出货，卖一片烧两片，交不出来只好转单回宸鸿

加价挖人！很快中国就起来了？如同三爽？

gg老张：大陆猪屎 台湾制造

面板策略成功，下一步是IC设计, 晶圆代工有老张，中国不敢往这里丢~ 面板不是代工，不要太瞧不起这领域，大陆正在复制面板成功的手法，从台湾挖人建立他们的IC设计聚落

干逆娘的台湾地区

台湾的隐忧非常大 人口锐减 科技业代工优势不再十年内台湾科技业还能存活多少家更多是台湾接单 中国生产 台湾只是个空壳子

北美智权报的品质应该没问题 不是一般鬼新闻

中资一直以来就在买或建在台IC设计厂了～

比照面板业把台厂高干挖过去就对了