小妹第一次po文 若有不周请海涵
学历:中字辈化工材料硕毕
工作经验:total两年半 半导体后段封装整合部门 (第一份工作)
最近刚面试完四家公司 三家已回复会寄offer (一家待通知)
接下来这份工作想至少3-5年 不要爆肝
请益各位选择哪一份工作对职涯较好? 若有前辈能分享经验最棒啦 ^_^
或是...104不要关继续投？ＸＤ
甘温
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公司 日月光 钜晶 联电 恒景
Supply back-end front-end front-end design
chain house
部门 技术支援(TS) 制程整合(PIE) 良率改善(Defect team) 产品
工作 sales(接单)+ 仪评/建程式/ 与subcon
内容 整合(新产品导入) 新产品导入 RD-FAB defect monitor 接洽
工时 8:30-20:00(avg) 8:00-20:00up 8:30-18:00(目前) 8:30-19:00
待遇 N*14 N*13 N*14 N*14
Bonus 月绩效奖金 None 季奖金+分红+年调薪 None
(视performance而定)
年薪 avg.17-18 month N*13 ~N*15 N*14
(含绩效奖金)
地点 桃园 新竹 台南 新竹
租屋 是(5.5K) 是(7K up) 是(6K) 是(7k up)
Offer V V V 待通知
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