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【经济日报╱记者谢易轩／台北报导】 2014.04.29 04:20 am
随着芯片设计技术性迈向整合之路，今年包括国内IC设计龙头厂联发科于2月正式合并F-
晨星后，今年国内IC设计产业并购案例层出不穷，几乎是以一个月一件的速度进行产业整
并，业者判断，近三年将会涌现IC设计产业的并购潮。
事实上，随着电子终端产品由PC、NB挂帅的时代，逐步进入智慧型手机、平板电脑等产品
品蔚为主流的等行动装置产品时代，以及未来可期的穿戴式、物联网装置时代，产品走向
薄型化、微小化趋势笃定，因此进一步压缩产品内的零组件的硬件空间，迫使技术走向整
合。
然而芯片技术也因而随着提升，将多个功能整合在同个芯片上的趋势成形，进而启动芯片
产业革命，除了透过2.5D IC、3D IC等堆叠的先进封装方式来缩小芯片体积外，将同质性
技术整合来减少芯片用量的方式也是业者现阶段卡位的重心。
【2014/04/29 经济日报】@ http://udn.com/