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Tech_Job
[请益] 日月光molding BGA设备工程师
楼主:
k70220
(李小狼)
2014-03-27 00:05:49
大家好
今天我被分配到
molding BGA设备工程师
很多日月光OP都说这里很硬
我在想说到底硬在哪
我朋友说每个月都有小白单
10-13K
日月光福利很好
薪水加班后很高
但我问学长他都说没有
四职等设备molding BGA
真的有红利福利吗
还有molding BGA 累吗 我现在在这里训练
之后会分到别场 目前K7 10~12楼
请大家指教
作者:
jengs1021
(Jeng)
2014-03-27 00:24:00
可以问问原po的校系吗?想知道封测厂有没有特别挑学历?
作者:
loveriver
(ㄚ咬)
2014-03-27 02:53:00
屎缺 小白单10-13K..想太多,先准备出包打报告再说
作者:
kinoko
(...)
2014-03-27 16:41:00
10~13k? 0~3k吧。。。。。。。
作者:
shylin
(嘿~)
2014-03-27 22:36:00
0~3k机率比较大~
作者: dani631 (悠闲度日~~~~~)
2014-03-29 05:15:00
0~3k还不一定轮的到你
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