力晶转型成功 2013年跃居全球第6大晶圆代工厂
根据媒体报导，原为国内DRAM大厂的力晶科技，2012年受到DRAM价格崩跌冲击，营收达221
亿元，税后亏损高达201.3亿元，每股亏损9.09元，当年底每股净值由正转负为-4.53元。
为避免受到DRAM景气循环的冲击的力晶，积极业务转型，以追求稳健获利及成长。
2013年力晶除了受惠DRAM价格大涨及成功转型为晶圆代工厂，并承接苹果(Apple)+iPhone
及iPad的LCD驱动IC、智慧型手机电源管理IC等代工订单，使2013年营收成长41%，达311亿
台币，本业税后净利107亿元，每股净利达4.84元。
力晶营运模式已由DRAM转型设计服务代工，2013年晶圆代工营收比重达70%～75%。目前力
晶是全球唯一能同时提供逻辑及类比IC、DRAM、NAND+Flash等制程的晶圆代工厂，且产品
线也转移到以行动装置为主。
力晶预估2014年营收及获利均可望优于2013年。根据市调机构IC+Insights的最新报告显示
，2013年全球晶圆代工业产值成长14%，达428.4亿美元，其中，台积电营收达198.5亿美元
，稳居全球晶圆代工龙头地位；格罗方德(GlobalFoundries)营收42.61亿美元，排名第2；
联电营收39.59亿美元，排名第3；三星(Samsung)+受惠苹果订单挹注，晶圆代工营收达
39.5亿美元，排名第4；中芯营收19.73亿美元，位居第5大晶圆代工厂。而力晶科技2013年
营收达11.75亿美元，跃居全球第6大晶圆代工厂。