小鲁不才，私硕EE今年要毕业，有幸拿到以下两家offer
主要想针对职务的未来发展性询问
公司 光宝 晶睿
地点 内湖 中和
部门 影像事业群 设计验证部
职位 韧体工程师 软件工程师
薪资 N*14 (N+2)*(14+绩效2~4)
工时 可能要加班 可能要加班
交通 捷运来回2小时 公共汽车来回2小时↑
骑车来回1小时 骑车来回1小时
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光宝
从事产品的韧体开发(多功能事务机)
由于会与其他部门合作，因此有机会要跑新竹/大陆
晶睿
从事公司产品自动化验证系统的开发
除了压力测试外，也须针对RD部门开发的功能进行自动化测试
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其实前阵子我有和学校同侪、前辈讨论了许多
最后认为应该把眼光放在第二份工作之后，毕竟任内调薪也要老板肯给、能力够好
第一份工作尽量先储备好自己的能力，基于先蹲后跳的理由
上礼拜也在电话中打枪晶睿了，理由也就是我在意的'未来发展性'的部分
都打枪了，还有什么好问的？因为晶睿处长今天又很有诚意的打电话给我
约我去他们公司实际了解部门实验室在做什么，希望我再考虑一下
爬了那么多文，心里也晓得哪家公司的钱景与气氛比较好
也知道测试是一门艰深的学问，有很多可以学的..但路也可能越走越窄
因此希望版上前辈给我一些建议，感谢