2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均，中国大陆LED封装厂全面崛起，技术进
步仍是最大挑战。
其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到42%。
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，受中国大陆LED商业照明市
场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂
商业绩，继续飘红，优质芯片国产化极大程度上，改善了中国LED照明封装产业的竞争地
位。
LEDinsdie资料显示，2013年中国芯片市场中，来自中国本土厂商的芯片占比已达近8成。
背光领域方面，LEDinside分析师余彬表示，在中国电视机及手机品牌厂商的支援下，大
陆封装厂商逐步取代台湾、日韩厂商原有市场已成不可逆转的趋势。在TV背光领域，瑞丰
光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长，已经进入中国6大TV厂商
的供应链。
新兴领域如车灯和Flash LED，以国际厂商独大的市场局面，有望得以改变，中国封装厂
商正积极渗入这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示幕市场已近乎充分竞争的情况下
， 这些新兴领域有望成为未来中国封装厂商角逐的新猎场。
从全球市场来看，中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。
http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/8357823.shtml