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【经济日报╱记者简永祥／台北报导】 2013.11.26 03:03 am
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电（2330），但外资券商美林及麦
格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取
高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。
美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长Brian Krzanich日前宣布，英特尔将扩大
晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片
打败英特尔的安谋（ARM）架构手机芯片，提出英特尔这项布局最新分析。
美林指出，Krzanich的谈话重点，除透露明年将推出新芯片抢攻平板电脑等行动装置市场
，也决定开拓晶圆代工业给任何在先进制程有需求的客户。
美林认为，英特尔对于对ARM阵营开放愿意接受代工，只是英特尔一厢情愿，还得要目前
市场主要的基频芯片和手机应用处理器厂商点头才会成局，但预期主要竞争对手大概没人
愿意和强敌分享芯片设计核心细节。
美林强调，目前英特尔晶圆代工客户基础薄弱，除非三星或格罗方德于2015年无法成功量
产14奈米制程，英特尔才有较大的抢单机会。
美林分析，台积电凭借著20奈米制程，将会吃下2014年所有主要的行动通讯大客户，包括
苹果新处理器订单。即便稍早市场传出苹果可能将部分A8处理器订单转给英特尔，但预料
可能性极低。
麦格理指出，英特尔虽然也将争取高通、辉达等台积电大客户订单，甚至是苹果订单，但
英特尔和苹果间存在某种程度的竞争冲突，不如台积电采取大同盟策略单纯，预期台积电
晶圆代工的地位仍可稳固。
外资昨天仍卖超台积电1万1,831张，美林和麦格里都是卖超；但台积电股价止跌反弹，收
101元，上涨1元。
【2013/11/26 经济日报】@ http://udn.com/