下礼拜要去台积面试 后段模组制程工程师
该缺似乎是台积新的部门 不像一般四大部门的资讯比较多
请问有前辈知道工作内容、面试主管会针对后段制程等专业问题题目吗?
本身是工科系 机械背景适合此部门的制程工程师吗?
谢谢

机械=设备 工科=设备

楼上,不一定好吗? 要看研究内容

lab是关于封装固力的

我研究内容做半导体制程还是被丢到设备...

要看是主管透过内推绕过人资看你履历研究还是 人资去抓你

履历,如果是人资 管你啥研究,应力机械工科航太都丢设备

那是116工科才丢设备，112,114都PE PIE居多

不不,112应力被人资抓去丢设备的大有人在 我认识就3个重点是人资抓履历还是主管抓履历,人资是不太懂研究的

K大对116是有偏见是吧 116工科怎可能只丢设备 骗人吗

我也收到后段模组制程工程师的面试，想知道+1，有人知道吗?

有大大知道吗? 我同学也很困惑 这部门板上资料好少

看来版上真的很多人大看116唉~_~

请问EPI是什么

给楼上 http://www.epi-taiwan.com/idea.php?idea_id=1

做封装的，制程或设备

小弟去年有拿到这offer 本身是四大MSE GG后段为BTSD组织

模组=制程 内容可能是做bumping相关封装制程 而封测厂主要在

竹科和南科 竹科主要在七厂 南科不太清楚 再请其他大大补充

模组 不完全等于制程 也有可能是设备

了解 那就要看HR怎么分了

EPI薄膜跟CMP薄膜有什么不一样? 谢谢

机械大致上就是设备命没错

小弟大学电机，研所机械，设备+1。强者lab同学，整合！

我就认识一堆116工科，机械，航太甚至电机都是设备

甚至还有114光电所也是设备阿，GG设备不好当

设备也要有脑力的 之前看新来的某科大生

连板手都不太上手 扯毙了 这年头技职都不技职

114光电? 没啥人想去考的吧 别拿来说比较好 囧