下礼拜要去台积面试 后段模组制程工程师
该缺似乎是台积新的部门 不像一般四大部门的资讯比较多
请问有前辈知道工作内容、面试主管会针对后段制程等专业问题题目吗?
本身是工科系 机械背景适合此部门的制程工程师吗?
谢谢
作者:
CJCU56 (CJCU)
2012-01-22 22:15:00机械=设备 工科=设备
作者:
Solitary (十年磨一剑)
2012-01-22 22:19:00楼上,不一定好吗? 要看研究内容
作者:
LecDon (酸甜好滋味)
2012-01-22 23:02:00我研究内容做半导体制程还是被丢到设备...
作者:
Solitary (十年磨一剑)
2012-01-22 23:16:00要看是主管透过内推绕过人资看你履历研究还是 人资去抓你
作者:
Solitary (十年磨一剑)
2012-01-22 23:17:00履历,如果是人资 管你啥研究,应力机械工科航太都丢设备
作者:
kouryu (用嘴巴讲比较快)
2012-01-22 23:20:00那是116工科才丢设备，112,114都PE PIE居多
作者:
Solitary (十年磨一剑)
2012-01-22 23:29:00不不,112应力被人资抓去丢设备的大有人在 我认识就3个重点是人资抓履历还是主管抓履历,人资是不太懂研究的
作者: goheihaley 2012-01-22 23:46:00
K大对116是有偏见是吧 116工科怎可能只丢设备 骗人吗
作者:
salans (玉米熊)
2012-01-23 00:19:00我也收到后段模组制程工程师的面试，想知道+1，有人知道吗?
作者: q123736301 (GG活鱼) 2012-01-23 00:23:00
有大大知道吗? 我同学也很困惑 这部门板上资料好少
作者: hhrf (苦命国军) 2012-01-23 00:47:00
看来版上真的很多人大看116唉~_~
作者: zeldaakira ( 河 谷 塔 矢 ) 2012-01-23 00:54:00
请问EPI是什么
作者:
yandin (蒸笼)
2012-01-23 01:04:00作者: keiichi138 (><) 2012-01-23 02:22:00
做封装的，制程或设备
作者: dddan (昨日太远) 2012-01-23 14:01:00
小弟去年有拿到这offer 本身是四大MSE GG后段为BTSD组织
作者: dddan (昨日太远) 2012-01-23 14:04:00
模组=制程 内容可能是做bumping相关封装制程 而封测厂主要在
作者: dddan (昨日太远) 2012-01-23 14:06:00
竹科和南科 竹科主要在七厂 南科不太清楚 再请其他大大补充
作者: keiichi138 (><) 2012-01-23 14:16:00
模组 不完全等于制程 也有可能是设备
作者: dddan (昨日太远) 2012-01-23 14:20:00
了解 那就要看HR怎么分了
作者: zeldaakira ( 河 谷 塔 矢 ) 2012-01-23 16:44:00
EPI薄膜跟CMP薄膜有什么不一样? 谢谢
作者:
diaze (狄亚兹)
2012-01-23 19:42:00机械大致上就是设备命没错
小弟大学电机，研所机械，设备+1。强者lab同学，整合！
我就认识一堆116工科，机械，航太甚至电机都是设备
作者:
jasontmk (牧羊犬~~~)
2012-01-27 17:10:00设备也要有脑力的 之前看新来的某科大生
作者:
jasontmk (牧羊犬~~~)
2012-01-27 17:12:00连板手都不太上手 扯毙了 这年头技职都不技职
作者:
jasontmk (牧羊犬~~~)
2012-01-27 17:13:00114光电? 没啥人想去考的吧 别拿来说比较好 囧