[请益] 硬件转韧体的可能与发展

楼主: MIOBOO (MIOBOO)   2013-11-14 00:33:22
如题
小弟115电机所毕
本来在ODM当任EE大概两年多
最近换到安控业 也是EE
但做了几个月发现EE做的事 不论大小公司
真的是都很杂 再加上现在公司的核心技术感觉都在韧体部门
另外观察到现在市场上 满缺韧体的人的
尤其是搞Linux,TCP/IP这块的
开始兴起我想趁年轻转任韧体工程师试试
但C从研所毕业就没再碰了
Linux也只有从鸟哥的网站上学了一点皮毛
要内转的话刚来几个月我想上面也不会同意
但要去外面找感觉又有难度 投了几家都石沉大海
想请问版上大大有人有知道硬件转韧体成功的案例可以分享的吗?
作者: neoyori (静止时光)   2012-01-14 05:30:00
年底这时间点不好换吧,多撑两个月顺便复习一下C
作者: neoyori (静止时光)   2012-01-14 05:33:00
过年前后投,115电机硕应该很多公司会捡,最好不要只投几间
作者: cajole145 (丹丹)   2012-01-14 07:18:00
我有见过哈味分味都强的 但是会被用得很透彻
作者: azukikao (对大小金无欲无求....)   2012-01-14 08:50:00
我觉得EE出身的人写底层软韧体很吃香
作者: azukikao (对大小金无欲无求....)   2012-01-14 08:51:00
只要你真的复习好程式就去吧!
作者: REMEMBERYAU (blusense)   2012-01-14 10:35:00
我是RF EE双修~最近也想加修韧体~不知可不可行
作者: ykjiang (York)   2012-01-14 12:44:00
硬件转过来的半调子,普遍来说,写的 code 都让人想哭不过哭是哭接手的人,对你本生的生涯没有多大影响
作者: karose (karose)   2012-01-14 19:52:00
懂硬件来写韧体是还不错,但不是写底层driver之类的话..
作者: karose (karose)   2012-01-14 19:53:00
韧体工业也常打杂呀..GUI不够美 搞美工搞半天~~_

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