小妹不才，想请教版上各位前辈
有关“包材研发”或是“包材设计”的工作内容是什么？？
求职网站上写的我不是很了解，在这里爬文还是找不到答案
拜托各位前辈为我解惑，感谢~

这职缺在台湾很难找

可能是晶舟或是装玻璃的吧

因为鬼岛没在重视的

很多啦 是一种机构工程师 有分消费型产品以及服务器的

像是产品包装通常会有六面落摔，你的保护要够好才会过或者是振动之后，外观面不能有磨损，所以机台要好好固定

还有要好拆，不能设计得太难打开，如nexus 7包装就很有名...

合作的厂商是开刀模(纸盒/内插)、真空罩、泡棉甚至压克力...

但工作内容还是要看你公司的产业别及规模 不然还要兼美编

很广泛,产品包装盒设计,说明书设计,包装材质挑选等等应该是需要电脑美编能力,然后跟印刷厂沟通

你说的职缺不会是杜邦的吧

包材通常都是找女生，别担心

包材通常会含括一堆LABLE，印刷等等，找女生比较多

八卦是广达包材要兼画机构XD

通常来说这是机构要包的，个人认为除却美编之外应该没啥难度才对。

XXXXXXXXX请问原PO应征名称是?

广达这个应该较偏结构包材，平面部份还好，主要是包材要能

过客户的SPEC(运输模拟振动及落摔)，还要考虑省钱，DVT阶

段设计包材，等量产后有可能要设计Costdown版本...之类的上份工作就是做服务器包材，部门里面一半是女的所以免担心

这份工作看他需求的软件比较偏平面耶，那这样有可能他们的

主包材是由包材设计师与外包厂商协力合作，比较著重在沟通

前公司是结构包装全都要Own，包含后续机台的测试验证都要

因此从画图>打样>测试>建BOM都是跟着专案自己跑...不过真

的学到很多，所以软件部分反而要求要会AutoCAD/SolidWork/

ProE，跟这个职缺好像有点不同，怕你误会再补充了~^^

不过我个人心得是美编是最轻松的...因为每次机构、结构无

法解的Bug都要包材cover...尤其包材是产品出货的最终段，

除了细节要注意，设计时就要跟各部门不断沟通协商，客户如

何运送？走海陆空？当地运输条件？出口国家有哪些禁用材质

机台设计有哪些risk要特别注意的?包材预算？包材是否可通用?(客户最爱在案子一开始问的...可以省钱)所以设计不能

太有针对性，不然每出一次新机就要开新版包材会唉唉叫...