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Tech_Job
[情报] 18吋晶圆制造在规格上面临的挑战
楼主:
weiwei77
(Weiwei)
2013-10-03 11:07:41
如果消息是真的,TSMC的股票又要涨了吧 XD
在9月份刚过去的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan),18吋晶圆制造与3D IC一样,都是展会中的热门议题;其实,两者所面对的挑战也很类似,包括:有
相当高的投资门槛,需要投入庞大的资金;许多业界标准尚未建立;及现阶段良率不佳等
。比较不一样的是,18吋晶圆是依据摩尔定律(Moore’s Law) (注)发展的必然结果,但
3D IC的趋势却是因市场及技术导向而逐渐成形的。
说到18吋晶圆制程的关键性发展,
作者:
jamison0814
(Jimmy)
0000-00-00 00:00:00
so what?这里是stock板吗?
作者:
AQUANGEL
(Aqu)
0000-00-00 00:00:00
什么消息是真的?
作者:
Betances
(Dellin Betances)
0000-00-00 00:00:00
?? 点进去看 全部都是过时的消息啊
作者:
twsoriano
(å¡ä½)
0000-00-00 00:00:00
= = 我怎么觉得是反过来 3D IC 才是 Moore's Law
作者:
twsoriano
(å¡ä½)
0000-00-00 00:00:00
继续往前的关键 18吋跟摩尔有关系吗......
作者: autumnheart (欧腾哈)
0000-00-00 00:00:00
推楼上,wafer做大跟摩尔没关系吧
作者: mattowen (D调)
0000-00-00 00:00:00
请正名 STOCK_Tech
作者:
twinmick
(米克)
0000-00-00 00:00:00
看来最后面那段的校稿反了..18吋才是因为市场吧.
作者: drt (低啊踢)
0000-00-00 00:00:00
实际上不同的generation的确和wafer size有关 还是成本的问题
作者:
onered
(万瑞德)
0000-00-00 00:00:00
6" 8" 12"也都会遇到摩尔定律啊 这篇在写什么?
作者: wanderincs (似乎该死心了)
0000-00-00 00:00:00
做大是市场因素吧...成本考量
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