楼主:
weiwei77 (Weiwei)
2013-10-03 11:07:41如果消息是真的，TSMC的股票又要涨了吧 XD
在9月份刚过去的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，18吋晶圆制造与3D IC一样，都是展会中的热门议题；其实，两者所面对的挑战也很类似，包括：有
相当高的投资门槛，需要投入庞大的资金；许多业界标准尚未建立；及现阶段良率不佳等
。比较不一样的是，18吋晶圆是依据摩尔定律(Moore’s Law) (注)发展的必然结果，但
3D IC的趋势却是因市场及技术导向而逐渐成形的。
说到18吋晶圆制程的关键性发展，http://ppt.cc/Cfl9
作者:
Betances (Dellin Betances)
0000-00-00 00:00:00?? 点进去看 全部都是过时的消息啊
= = 我怎么觉得是反过来 3D IC 才是 Moore's Law
作者: autumnheart (欧腾哈) 0000-00-00 00:00:00
推楼上,wafer做大跟摩尔没关系吧
作者: mattowen (D调) 0000-00-00 00:00:00
请正名 STOCK_Tech
看来最后面那段的校稿反了..18吋才是因为市场吧.
作者: drt (低啊踢) 0000-00-00 00:00:00
实际上不同的generation的确和wafer size有关 还是成本的问题
作者:
onered (万瑞德)
0000-00-00 00:00:006" 8" 12"也都会遇到摩尔定律啊 这篇在写什么?
作者: wanderincs (似乎该死心了) 0000-00-00 00:00:00
做大是市场因素吧...成本考量