※ 引述《atlaswhz (王仔)》之铭言：
: ※ 引述《Maxwell3 (RF达人)》之铭言：
: : 各位前辈晚安
: : 小弟有个问题想请教
: : 在上一篇有前辈提到在高速讯号会遇到SI/EMC问题
: : 有些IC厂或系统厂都会有SI/PI/EMC Team
: : 是在专门解决这问题的麻?
: : 就我所知，硬件HW在解决EMI这问题，一般都从板子着手，用个铜箔把最有可能
: : 造成EMI问题的讯号线或IC包覆起来，好像是经验法则，这样确实有效。
: : 如果是的话
: : SI/PI/EMC这块领域的价值在哪呢?
: 价值在于EMC 工程师能不能在layout阶段一眼看出EMI的risk,并且降低EMI打到RF
: 的可能性,什么样的shielding case cost最低?盖哪边才有效?
: 从板端下手,比事后贴贴布来得帅气又省钱!况且贴布不是万能!
: 举个例子,假设用耳机线的GND当FM的接收路径,偏偏GND在100M又很脏,你滤噪声时
: 同时把FM都滤掉了,这只能layout解,万一EMI工程师不强,只能每天关chamber
: PS:什么事情都丢给IC厂去解,责任厘清会卢不完,schedule滑了又滑!
: 结论是:EE当自强,多看点书,自己review layout比较实在
SI和EMI/EMC是两回事, 不能混为一谈
你有EMI问题事后发现, 然后用铜箔包好解决, 不代表SI也可以跟着解决
SI比较注重的是维持传输讯号的品质, 很多crosstalk和impedance mismatch
eye close等问题不是你事后用铜胶带贴一贴就可以解决的
产品在开发前就得要做很多相关的模拟, 除错, 和测试才能真正量产
再则现在各大协会例如SAS, SATA, USB, DDR, Infiniband, PCIe等都会定义各零组件
需要的电性SI/Electrical规格, 你的产品要是没达到需要的规格, 客户不会下单的
通不过相关的SI要求, 你敢出货并指望客户帮你Debug吗？