※ 引述《Maxwell3 (RF达人)》之铭言：
: 各位前辈晚安
: 小弟有个问题想请教
: 在上一篇有前辈提到在高速讯号会遇到SI/EMC问题
: 有些IC厂或系统厂都会有SI/PI/EMC Team
: 是在专门解决这问题的麻?
: 就我所知，硬件HW在解决EMI这问题，一般都从板子着手，用个铜箔把最有可能
: 造成EMI问题的讯号线或IC包覆起来，好像是经验法则，这样确实有效。
: 如果是的话
: SI/PI/EMC这块领域的价值在哪呢?
价值在于EMC 工程师能不能在layout阶段一眼看出EMI的risk,并且降低EMI打到RF
的可能性,什么样的shielding case cost最低?盖哪边才有效?
从板端下手,比事后贴贴布来得帅气又省钱!况且贴布不是万能!
举个例子,假设用耳机线的GND当FM的接收路径,偏偏GND在100M又很脏,你滤噪声时
同时把FM都滤掉了,这只能layout解,万一EMI工程师不强,只能每天关chamber
PS:什么事情都丢给IC厂去解,责任厘清会卢不完,schedule滑了又滑!
结论是:EE当自强,多看点书,自己review layout比较实在