【经济日报╱记者简永祥／台北报导】 2013.09.05 02:52 am
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗
方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。
台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的“半导体领袖高峰论坛”，并进行
专题演讲时，强调紧密串连上下游联盟的“开放创新平台（OIP）”大联盟，已成为台积
电在市场上的竞争利器。
孙元成指出，“开放创新平台”是一种开放性的设计态系统，有助客户完成从开发、提出
解决方案至最后产品验证的整个设计流程；制程技术进入14或16奈米FinFET（鳍式场效电
晶体）制程后，由于技术更复杂、投资金额也更庞大，晶圆代工业者势必需进一步结合其
他领域领导业者的力量，才能维持竞争优势。
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心得:
团体战?大联盟?这感觉是死马当活马医啊
是要找谁同盟?