※ 引述《april222 (yi)》之铭言：
: 由台积公开资讯得知台积自己有在做封装测试，
: 主要是竹科与南科
: Q1
: 想请问这两个厂目前的现况
: 还有如果在力成担任RD (flash:打线、黏晶) 累积经历后
: 可否跳槽去台积封测厂RD、或是制造厂RD?
: Q2
: 台积目前有计画进攻封测市场吗?
就我所知目前gg封测如果是bumping是中科或南科自己在做,
然后3d封装应该是精材等公司子公司在玩,因为打线或者FC
gg似乎不是很想玩,未来也都是以走TSV为主流,打线跟黏晶
对未来封装制程似乎用处不大,研发也不太可能会想做这些.