系统级封测论坛 9/5登场
中央社 – 2013年7月18日 下午12:21
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（中央社记者钟荣峰台北18日电）系统级封测国际高峰论坛将在9月5日到6日举办，包括
日月光、硅品、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)等封测大厂将共襄盛举。
主办单位国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示，“2013系统级封测国际高峰论坛”
(SiP GlobalSummit 2013)将在9月5日到6日于台北南港展览馆举办，包含3D IC技术趋势
论坛(3D IC Technology Forum)与内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)。
SEMI表示，论坛将邀请包括台积电、日月光、硅品、欣兴电子、Amkor、高通(Qualcomm)
、STATS ChipPAC等超过20位产业菁英，分享2.5D及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发
展成果；SEMICON Taiwan 2013则规划3D IC构装与基板专区，呈现2.5D及3D IC 应用解决
方案与发展成果。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3DIC制程解决方案已渐成熟，产业界目前面
临最大的挑战是提升量产能力。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产，仍有许多挑战
待克服，资讯分享与跨产业链对话，是2.5D及3D IC市场成熟的必要条件。
SEMI指出，全球3D IC市场中，一项主要技术趋势是多芯片封装，可将更多电晶体封装在
单一3D IC内；多芯片封装对改善增强型内存应用方案相当重要，可增强内存与处理
器之间的沟通。
SEMI表示，多芯片封装技术将 2种以上内存芯片，透过整合与堆叠设计封装在同1个球
闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。1020718