目前看到职训局有两个和韧体有关的课程
一个是在台北 嵌入式软韧体设计工程师 艾鍗科技训练 (课程:嵌入式linux开发为主)
一个是在新竹 韧体工程师 自强工业科学基金会训练 (课程:嵌入式linux 微控制器 8051)
报名截止日又快到了
很犹豫要不要去上课 还是直接应征FW或其他类型的工程师(FAE??)
坦白说 我是韧体外行
大学资管 硕班物理 加上30岁老人一枚
除了资管学过C 会组装电脑 使用过linux系统 (完全没教过韧体)
硕班做场论 用数学程式写论文 顶多唤醒一些写程式的记忆
应该是7月底毕业
原本自以为应征PM 但连面试机会都没有 (没电子业的经验)
反省过后 我朋友给我的建议是
既然都从社会组跳到物理了
何不从工程师开始累积实力 确定自己真的想做PM再内转
而我比较有兴趣的是 韧体工程师(Firmware) 或FAE
(目前还没应征过工程师的职务)
想请问大大
职训局开的这两个课程如何?
其实我个人比较想学单芯片8051 但家又在台北....
但是104上的职缺 大多和linux有关
不过.........我还是比较想学单芯片 = =a~
毕竟所知有限~~
若有其他的选择 也恳请建议!!
台北课程的网址 http://ppt.cc/Wwg5 (职训局网站有详细课程 需上网站查询)
新竹课程的网址 http://edu.tcfst.org.tw/edm/02C360.asp