版上各位先进大家好
之前系统厂三年工作经验
面试这两家公司谈的过程都不错
近日有幸得到两家公司offer想询问
已经有爬文看过
但还是没有比较清楚的说明
有报到时间压力希望能得到各位先进的意见参考
A 连宇(土城) B 创见(内湖)
职缺 高级工程师(FW) 资深软韧体工程师
薪资 48000*14+绩效*? 58000*15+?(多的季奖金)
工作内容 金融读卡机FW、加密解密 各式记忆装置Application
、APP on android windows ios...etc
交通 15-20min(机车) 50-60min(机车)
工时 9AM-7~8PM 9AM-7~9PM
其实自己是觉得B给的薪水有点高,所以也有点犹豫是否还有很多需要努力的地方
另外也想请问这两份工作未来的一些相关发展性
如果有不足或冒犯之处请见谅
谢谢各位的指教