[请益] 目前半导体业界仍在用水刀切割的? HandCannon PTT批踢踢实业坊

[请益] 目前半导体业界仍在用水刀切割的?

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-04-30 08:04:13

如标题~
请问板上的科技业前辈，目前在半导体界仍有在使用水刀(水砂混合)切割
方式来将产品成型为单颗的吗？
说实在的这种方式切割感觉问题多多，有成型不良(不俐落就会有凹凸边)、表面刮伤
、甚至可能是因真空孔阻塞砂粒而造成整条产品建立真空效果不佳因而切偏坏死产品.
另外目前业界较为广泛使用的切割方式为哪类呢？请协助解惑谢谢。

作者: jeff94lee (Todd) 2013-04-30 08:40:00

金门菜刀

作者: f731227 (牛脾气) 2013-04-30 09:17:00

干厚糗？

作者: fcsh (KKERE) 2013-04-30 09:22:00

砂轮+雷射

作者: hihjk (hihjk) 2013-04-30 09:24:00

线切割？

作者: flipflap (flipflap) 2013-04-30 10:46:00

千年寒铁猪肉刀

作者: vo2013 (过去现在未来) 2013-04-30 10:54:00

雷切

作者: lrock (Have no body) 2013-04-30 11:05:00

卡卡西老师!!

作者: sugozu (低调) 2013-04-30 11:50:00

什么时候有用水刀切割了

作者: quicknick (快尼克) 2013-04-30 12:33:00

不规则成型主力是研磨和雷射,水刀因成本极高逐渐淘汰,刀头零件贵死人,就算没切死,公司还是赔钱

作者: quicknick (快尼克) 2013-04-30 12:38:00

水刀工作环境也不优,粉尘和噪音很多

作者: lave70 2013-05-01 03:29:00

水遁水刀切割?

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-05-01 21:13:00

sry,可能在这家公司习惯称呼为"水刀",其实是一种

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-05-01 21:14:00

Water Jet,是使用高压水柱混合金钢砂材来切割卡类产品,

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-05-01 21:15:00

我这家公司是用来切基板(substrate)类产品:Micro-SD8但我觉得过程有不少品质问题,像是切割偏移,切坏产品,

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-05-01 21:16:00

或者造成产品胶体压伤,基板表面刮伤等缺点.目前业界公司还有在用这类的机台设备来切割卡类产品吗?

楼主: HandCannon ( 开始新挑战) 2013-05-01 21:19:00

听到多数皆使用雷射切割或是模具punch成型等...

作者: jelowu (运气不太好) 2013-05-02 00:07:00

找DISCO就对了~~

作者: KEN77929 (KEN77929) 2013-05-04 20:58:00

钻石刀吧

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