同学在硅品担任bumping制程整合工程师(三处九部)
我投履历之后却被拉去面试Flip Chip制程(资深)工程师(五处?部)
两边皆说缺人,询问人资我如果要重新面试前者就必须推掉后者的offer
但我晓得得两者之间的差异性及实际工作内容之类的
询问蔡姓主管也说得较笼统,只说两者属于前后段制程差异
如果我进去是负责作封胶段的制程,bumping同学则是说会负责电镀部分
上班工时两者皆说常日班8:15~17:25,不常加班,薪水38K起跳
想请教如果是看未来发展的前景,或是之后想从晶圆代工厂跳晶圆厂
建议做bumping较好还是做Flip Chip呢?