台积砸百亿 日本买晶圆厂
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面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预
计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此
“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。
据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12
吋晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4
座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12吋晶圆厂。
台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在
台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度（今年4月1日
起）进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公
司。
台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、
收104.5元。
法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富
士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。
设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，
除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其他半导体客户的生意；该案最快上半年
敲定，下半年启动。
去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也
传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半
导体次世代处理器“SPA C64”代工订单。