Qualcomm 推出 RF360 行动通讯芯片，支援横跨全球约 40 种 LTE 网络
（影片）
由 Sanji Feng 于 2 days 之前发表
全球不同地区的 LTE 频谱对手机厂商和经常需要旅行的用户来说都是个颇为
令人头疼的问题，不过现在 Qualcomm 似乎找到了一个不错的解决方案。他
们日前推出了一款型号为 RF360 的行动通讯芯片，这款产品是全球第一款同
时支援 FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 及 GSM /
EDGE 网络的行动芯片，通吃全球约 40 种不同的 LTE 频谱。
此外这款产品在天线表现、续航力、连线稳定性等方面均有所突破，而且还
有助于厂商打造更轻薄的装置（按照 Qualcomm 的说法新产品有不少“世界
首创”的功能呢）。除 RF360 之外 Qualcomm 此次还推出了一款型号为
WTR1625L 的芯片，它兼容全球 LTE 网络，同时还支援电信商聚合技术（可
以将不同的频谱加在一起）。搭载 RF360 的产品预计会在 2013 年下半年进
入市场，跳转后还有一段介绍影片，有兴趣的朋友可以看一下。
http://chinese.engadget.com/2013/02/22/qualcomm-first-global-lte-chip/
看来这个芯片很强