大家好，小弟有幸在年前得到两间研替的offer，
两间感觉都很不错，考量的部分有点多，
因此拿不定主意，跟身边的人讨论，意见也蛮分歧的，
请各位前辈能给些建议! 谢谢!
公司 华擎科技 旭曜科技
地点 北投 新竹
部门 BIOS 小尺寸行动通讯数位研发
职务 软韧体工程师 数位IC设计工程师
薪水 N*14+年终&分红 (N+8K)*14+年终&分红
绩效调薪 绩效调薪
根据面试时主管说法 年终和分红的部分
和爬文后估计 人资说法有保留
年薪可以冲到20个月 但似乎也很不错
签约奖金 无 5个月
工时 主管笑着说不长(8~10hr) 12hr↑
爬文有的说很操
应该是一般吧?(10~12hr)
住所 家里 租屋(6K)
交通 捷运(10~15分钟) 骑车(15分钟)
小弟背景为114资工硕，研究方向主要为IC设计和系统整合，
拿到的两个offer性质差异有点大，两者都不排斥，但是加上研替就是三年，
下面是小弟对两间的想法，
1.华擎科技:
感觉也蛮赚的，公司气氛很不错，离家很近，工时较低
，学的东西可能较杂，比较担心的是BIOS的发展性，怕研替之后转换跑道会受限
(做得好，继续待着当然是最好)。
2.旭曜科技:
底薪高，有签约金，和研究所学的相同，比较好上手，
未来出路感觉比较广，比较有系统的学习，公司有向心力，
但相对比较操，多少会影响生活品质。
总结:
1.两份工作内容差很多，希望请有经验的先进们指点一下两者的工作形态和未来发展
2.两间薪水的比较，感觉旭曜年薪比华擎高，但因为租房子的关系，不知道整体评估
下来是否划算