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2013-01-20 01:04 工商时报 拓墣产业研究所上海子公司研究员王笑龙
2009年以来，大陆IC设计产业营收的复合年成长率超过20％，到目前都还没有明显
的减速迹象。若以此推算，2013年大陆IC设计产业营收将达685亿元人民币，增幅约
为19.1％，届时IC设计将超过制造和封测，成为大陆IC第一大产业。
回顾过去，大陆IC设计产业在2009年时营收还不到封测业的40％，IC设计产业崛起
之迅速，可说是大陆产业结构的重大转变之一。
需求带动 陆IC设计飙速
做为世界工厂，也是全球最大的半导体芯片市场，在IT制造业的投资热度不减下，大陆
的IC市场规模还持续稳步扩大，2012年大陆芯片市场规模已高达约8,600亿元人民币，
预估2015年将扩张至12,000亿元人民币。
不过，如此庞大市场，大陆IC设计厂商目前却只分食到一小块，2012年甚至还不到7％。
即使如此，庞大的半导体芯片市场需求，还是为大陆IC设计产业的高速发展提供了广阔
空间。
在技术较成熟的中低阶市场（如低价智慧手机、白牌平板、大陆国产面板模组、电视机
上盒、中低阶家用电器等），以及大陆政府和央企主导的系统终端产品（如安全秘钥、
银行IC卡、交通卡、智慧电表等），大陆IC设计厂商完全可以发挥贴近客户、低成本、
快速回应等当地特有优势，争夺国际大厂原有的市场份额。
这些机会市场在未来两、三年内，全面饱和的可能性不大，因此大陆IC设计产业的高速
增长态势还能再延续。
由于全球经济仍在低谷徘徊，2013年大陆IC市场很难重现2010年百花齐放的好成绩。相较
于一般PC、电视等传统电子产品，预料智慧手机、平板等的成长要快得多，反应到芯片
需求上，就是应用处理器、移动通讯芯片、低功耗WLAN芯片、影像传感芯片（Camera
Image Sensor；CIS）、触控芯片等市场较为火热，而普通非智慧型电视主芯片、PC相关
芯片、中低阶面板驱动等市场的成长幅度则十分有限。
对于芯片市场来说，由竞争导致的平均售价（ASP）下滑是常态，因此，出货量如果不能
大幅成长以抵消ASP下滑的影响，市场必然走向衰退。虽然智慧手机相关芯片也因价格战
而面临ASP下滑威胁，但出货量成长若有保证，仍是2013年大陆芯片市场的热点和主要成
长动能。
此外，受大陆政府意志推动的智慧电表替换机械电表、银行IC卡替换磁条卡的进程提速
，相关的芯片市场在2013年也将有较大幅度的成长。
市场不均 厂商各展神通
各大IC细分市场的冷热不均，必然导致相对应的IC设计厂商表现不一。大陆前十大IC设计
厂商特点十分鲜明，多为手机芯片和智慧卡芯片设计厂商，这也反应了当前的市场热点
和大陆市场的特殊需求。
营收排名靠前的大陆IC设计厂商多为手机芯片和智慧卡芯片厂商，其中主攻高阶智慧手
机处理器的海思有希望借助华为，2013年发展前景看好；已完成多通讯模式智慧手机芯片
厂商转型的展讯，2013年也将重拾成长动能；尚无法提供智慧手机解决方案的锐迪科，
2013年营收增速将明显放缓；而联芯在其聚焦市场上，与联发科和Qualcomm的竞争将
愈来愈吃力。
大陆前十大IC设计厂商中，通讯芯片尤其是手机芯片商占4席且排名普遍靠前。海思是
大陆第一大IC设计厂商，又是唯一一家主攻高阶智慧手机处理器芯片市场的大陆厂商，
其四核处理器K3V2发布时，曾有多项技术指标领先业界。虽然海思的产品实际表现
并不特别优异，但靠着华为的深厚技术储备以及财力，解决技术问题并不算难。
而海思在高阶智慧手机处理器市场的成功关键，在于华为品牌形象的提升和华为旗舰
手机的市场表现，以华为对终端业务的重视程度来看，2013年新型旗舰机市场表现强于
2012年的希望还是很大。至于位居第二的展讯，其智慧手机处理器直到2012年第三季
才开始大规模出货，又遇上ASP下滑冲击，预计2012年营收仅增长6％左右，与前两年
的六倍成长形成鲜明反差，但这是从功能手机时代转向智慧手机时代必经的阵痛期。
前景虽好 通讯IC洗牌在即
联芯主攻低价智慧手机芯片市场，却又不像展讯做最低阶的入门级智慧手机方案，
以避开联发科和Qualcomm的锋芒。联芯为了能和联发科等大厂竞争，用相同价位、
更高规格应战，以千元人民币价位的智慧手机为例，联发科方案是单核1GHz主频的
MT6575，后来才升为双核1GHz的MT6577，而联芯则是用双核1.2GHz的LC1810。联芯
的竞争策略，在可持续性上恐有问题，因为联发科用于中低价智慧手机的四核芯片
MT6589已上市，很快就导入量产，面对MT6589和MT6577的上下夹击，联芯将难以招架。
2013年低价智慧手机处理器市场的竞争更加激烈，联芯的成长动能令人担忧。锐迪科
收购GSM基频厂商互芯后，目前除尚未能提供3G和智慧手机主芯片外，其他产品链十分
齐全，可提供Wi-Fi/蓝牙/FM集成SoC，及TD-SCDMA、WCDMA、GSM等制式的RF
PA，这些都是海思、展讯、联芯所没有的，而PA甚至连Qualcomm、联发科等大厂都无法
提供。锐迪科在功能手机单芯片上，技术实力很强，集成度高、芯片面积小、成本低
是锐迪科的三大杀手。借此可从联发科和展讯手中抢夺大量市场份额并达到获利。
不做智慧手机芯片的锐迪科，2012年却能实现超过30％的营收成长，为大陆手机芯片
厂商之最，但只做功能手机芯片绝非长久之计，预料2013年锐迪科的成长将明显放缓，
低于海思和展讯。虽然锐迪科正大力开发3G技术和智慧手机处理器，但从无到有并非
易事。此外，即使锐迪科做出受市场认可的3G智慧手机处理器，至少也得等到2013年底
了，对2013年的营收贡献相当有限。
（作者／拓墣产业研究所上海子公司研究员王笑龙）