代po
小弟最近找研替，有幸拿到以下offer。
公司 台积电(12厂) 宏碁
地点 竹科 汐止
职务 制程整合工程师(预聘) NB硬件研发工程师(研替)
工时 责任制(12+?) 责任制(应该比左边短)
薪资 N*14+分红 (N+1)*14+分红
住所 租屋 家(骑车15分钟)
福利 优 优
两边都有我考虑的优缺点，家人朋友也有不同的意见。
1.台积优点是钱多(有人可以私信新人年薪多少吗?)，公司持续成长。
缺点是要花一年时间当兵和付房租，听学长说压力大工时长，要ON CALL，升迁不易?
2.宏碁优点是不用当兵，离家很近，面试时感觉主管人很好。
缺点是公司最近表现不太好，不知道NB硬件研发前景如何。
请各位大大给些意见，谢谢。