小弟最近在找研替/预聘 有幸得到这两间的offer
希望各位版友能提供一些建议
公司 富士康研替 台积电预聘
地点 竹北台元厂 竹科
部门 手机Wifi,AGPS开发 封装CIM工程师
薪资 (N*14)+分红2~4个月 还没有跟人资确定
满一年配股 不过大约与富士康差不多
主要差别大约就是分红
工时 10 10 (下班on call)
住宿 租屋 租屋
小弟是113资工硕，有幸取得这两间 offer。
两间事实上不管工时或是操的程度都差不多
(跟两边主管聊过后，感觉台积应该会稍微操一点
因为有可能要去生产线上看)，比较不同的就是分红
最大的考虑点在于:
台积给的是预聘，很多当过兵在工作的学长都说
不要冲动当兵，能够有研替的选择就去研替
剃完头一进去，第一个反应就是 : 淦！我为什么在这边当兵？
而且要是真的当兵完，要找正职事实上也不会这么难
对我来说我考虑的两个点是:
1. 预聘当兵的问题 2. 台积电感觉就是一个很好的机会
不知道之后研替结束！进台积会不会很有难度这样
并且竹北厂的富士康事实上team的气氛，主管都还不错
因为还在硕二，对于这类型都比较没有概念
问题很多，希望有经验的版友能够分享
谢谢