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英特尔BGA封装将上路 DIY走入历史？
华硕谢明杰：DIY市场不会消失 应用更多元
2012/12/21-陈玉娟
先前市场传出英特尔(Intel)可能将在2年后，PC处理器产品线将逐步放弃“可自由拔插”
的设计，也就是将跟随笔记型电脑(NB)平台模式，将处理器直接焊接到电路板上，已式微
的DIY组装市场全面受到冲击，其中，占有全球逾9成版图的主机板(MB)大厂都将难以生存
。
对此，华硕全球副总裁暨主机板/桌上型电脑系统事业部总经理谢明杰则表示，情况没那么
严重，英特尔应会同时采取2种方式进行，且未来若BGA封装计画导入DT平台，也会带来更
多元应用领域，PC生存空间仍持续，就看各家业者如何布局因应。
放大 华硕主机板事业部总经理谢明杰表示，DIY市场不会消失，BGA封装技术导入或许可进
一步扩大应用领域，带来更多发展机会。符世旻摄
网络上一篇有关于英特尔将在2014年进入14奈米Broadwell处理器世代时，将全部转采BGA
封装的消息曝光后，DIY产业可望就此走上末日的传言备受市场关注，虽然英特尔对外驳斥
此谣言，表示会持续推出采用LGA封装技术的处理器给PC用户，英特尔不会放弃DIY组装通
路市场。
不过，虽然英特尔出面澄清DIY末日传言，但由于BGA封装技术导入存在于未来3年蓝图中，
加上原本PC市场式微，DIY通路市场规模逐年缩减市况下，使得市场仍普遍看淡PC产业未来
。
事实上，按英特尔既定平台蓝图，预计2013年第2季登场的下一代Haswell已将进一步整合
电源相位等设计，对主机板厂而言，设计发挥空间已更为缩减，硬件更难见差异化，加上
市场需求持续萎缩，2013年起品牌主机板出货下滑已可预见，2013年下半已可显见退场潮
，随着英特尔加速实现SoC目标，进一步在2014年起提升BGA封装比重，也就是主机板上的
处理器将直接焊接，与NB、手机等行动产品一样，势将冲击DIY市场发展。
不过，谢明杰则持平认为，情况并没那么严重，目前并未取得英特尔欲全面转进BGA封装的
讯息，英特尔应仍会同时采取2种封装方式进行。其实，未来若BGA封装计画导入DT平台，
在体积进一步缩减且不影响效能下，也会带动更为多元应用，如各式嵌入式产品。
谢明杰进一步指出，诉求中高阶效能的DT产品需求，仍有品牌主机板业者的发展空间，而
在入门级的BGA封装产品也有拓展产品线的机会，PC生存空间仍存在，DIY通路也不会消失
，大家就各凭本事，对于仍位居市场龙头的华硕而言反而是优势。
而其他主机业者亦认为，英特尔不会贸然全面由LGA转向BGA封装设计，PC处理器仍是英特
尔关键获利产品线之一，没有BGA封装策略冲击，DIY市场规模确实还是会逐年缩减，是在
大家预期中的结果。
AMD会崛起吗?
他们现在在干嘛??