来源：
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7579617.shtml
原文：
手机芯片市场再添新变化，博通昨日发表3套公版设计，有助手机厂商加速3G智慧型手
机开发；高通预定明年1月23日将再度于中国大陆深圳举办QRD供应商大会为新产品造势，
而日系厂商富士通、DoCoMo与NEC合作开发的新款智慧手机芯片也传明年6月问市，对联发
科 (2454)、展讯等厂商竞争态势值得关注。
博通3款新3G公版设计产品内建支援Android4.2 Jelly Bean 作业系统，也整合NFC、
WiFi direct等先进功能，可助手机厂商快速扩产并开发具有竞争力智慧型手机。
今日日本产经新闻报导，富士通、NEC、NTT DoCoMo合资设立的“Access Network
Technology(ANT)”研发完成新款智慧手机通讯芯片，预定明年6月问市，搭载新芯片手机
将于明年秋天开卖。
报导中提及，ANT新型芯片耗电量可低2-3成，并支援多种通讯规格，包含4G LTE、3G
WCDMA及“TD-LTE”等，芯片制造将委外代工。并计画抢攻苹果及韩国、中国大陆智慧手机
市场。报导中并分析，目前全球智慧手机用芯片市场由高通握有过半市占，但智慧手机普
及速度太快，芯片供不应求，今年中高通将芯片优先供应市占较高的海外手机厂，并限制
对日厂供应，造成夏普等日厂手机新产品被迫延后出货或延后贩售，因而促成ANT成立。
ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股权，DoCoMo、NEC及富士通旗下半导体子公
司富士通半导体分别持有19.9%、17.8%、9.5%股权。值得注意的，原DoCoMo曾宣布与富士
通、富士通半导体、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星携手合资新公司，研
发智慧手机用通讯芯片，但因忧心芯片技术外流三星，今年4月相关计画破局。