※ 引述《dreamdrink (无趣的生活~*)》之铭言：
: 最近对于半导体封装有一些问题存在，所以来这请益:
: 查到的半导体封装制程步骤:
: Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
: Cure => Marking
: (1)那请问Bump制程是再哪一道制程中间?
: (2)另外，一般常见的IC都是由 Chip 四周做 Wire Bond
: 那它的Chip Bump制程是使用在哪?
: (3)是只有Flip Chip才会有Chip Bump制程吗?
Bumpnig制程是只有flip chip package type才会有，例如FCBGA、FCCSP等等。
一般来说，bumping讲的就是在铝垫(包含passivation and PI)上sputter金属材料UBM，
并且电镀长上銲料，以Ti/Cu/NiUBM 为例，是sputter Ti/Cu，再电镀Ni以及銲料
(电镀Ni与銲料在同一台机台一起进行)，bumping是在wafer开始封装前的一个制程，
所以可以由封装厂(ASE、SPIL)做，也可以由wafer厰后段制作。
flip chip和wire bond的assembly flow是完全不同的，如果是flip chip BGA，大概是
Die saw