[请益] 半导体封装询问 dreamdrink PTT批踢踢实业坊

[请益] 半导体封装询问

楼主: dreamdrink (无趣的生活~*) 2012-12-05 00:27:00

最近对于半导体封装有一些问题存在，所以来这请益:
查到的半导体封装制程步骤:
Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
Cure => Marking
(1)那请问Bump制程是再哪一道制程中间?
(2)另外，一般常见的IC都是由 Chip 四周做 Wire Bond
那它的Chip Bump制程是使用在哪?
(3)是只有Flip Chip才会有Chip Bump制程吗?

作者: simpleWeei (SimpleWeei) 2012-02-05 00:29:00

属封装前段，你po的是后段了

作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 00:35:00

Die Bomd?

作者: mecover (me) 2012-02-05 00:37:00

die bond...他打错啦

作者: bmthu (Dio) 2012-02-05 01:26:00

你讲的可能是bumping吧? 因为说到Flip,这有点等同WireBond

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:19:00

这不只后段,只是很大略的封装流程.W/B打线=就是在IC四周打上线连接上SBT.

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:21:00

封装方式有很多种,flip是比较新的封装技术,但我没接触

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:22:00

到可以要另请高人解释.

作者: cocokeke1556 (枯噜咪~) 2012-02-05 15:50:00

bumping 跟wirebond完全是两种不同封装orz

作者: espanol (爱传) 2012-02-05 21:16:00

bumping是植球的耶根本不会经过W/B这段阿你确定你有懂?

作者: espanol (爱传) 2012-02-05 21:20:00

不过其实我也似懂非懂啦...总之你讲得好像有点简略

作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 23:21:00

简单来说就是用锡球取代传统的打线好处是减少电子传输距

作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 23:23:00

离同时也可以缩小封装后的尺寸 Google一下会有很多资讯

作者: Unstable (就是爱吃阿~~) 2012-02-06 19:44:00

Flip chip 已经不算是新的技术了，目前主要会是WLCSP

作者: Unstable (就是爱吃阿~~) 2012-02-06 19:47:00

直接在Wafer上撒锡球，再reflow，之后再用AUG Scan.

作者: Unstable (就是爱吃阿~~) 2012-02-06 19:48:00

最后裁示die saw.

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