最近对于半导体封装有一些问题存在，所以来这请益:
查到的半导体封装制程步骤:
Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
Cure => Marking
(1)那请问Bump制程是再哪一道制程中间?
(2)另外，一般常见的IC都是由 Chip 四周做 Wire Bond
那它的Chip Bump制程是使用在哪?
(3)是只有Flip Chip才会有Chip Bump制程吗?
作者: simpleWeei (SimpleWeei) 2012-02-05 00:29:00
属封装前段，你po的是后段了
作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 00:35:00
Die Bomd?
作者:
mecover (me)
2012-02-05 00:37:00die bond...他打错啦
作者:
bmthu (Dio)
2012-02-05 01:26:00你讲的可能是bumping吧? 因为说到Flip,这有点等同WireBond
这不只后段,只是很大略的封装流程.W/B打线=就是在IC四周打上线连接上SBT.
封装方式有很多种,flip是比较新的封装技术,但我没接触
bumping 跟wirebond完全是两种不同封装orz
作者:
espanol (爱传)
2012-02-05 21:16:00bumping是植球的耶 根本不会经过W/B这段阿 你确定你有懂?
作者:
espanol (爱传)
2012-02-05 21:20:00不过其实我也似懂非懂啦...总之你讲得好像有点简略
作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 23:21:00
简单来说就是用锡球取代传统的打线 好处是减少电子传输距
作者: gagaliu (红火鸡) 2012-02-05 23:23:00
离 同时也可以缩小封装后的尺寸 Google一下会有很多资讯
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2012-02-06 19:44:00Flip chip 已经不算是新的技术了，目前主要会是WLCSP
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2012-02-06 19:47:00直接在Wafer上撒锡球，再reflow，之后再用AUG Scan.
作者:
Unstable (就是爱吃阿~~)
2012-02-06 19:48:00最后裁示die saw.