[请益] RF4 载板 linlowmoon PTT批踢踢实业坊

[请益] RF4 载板

楼主: linlowmoon (ya!) 2012-12-04 20:28:17

请问有人知道载板厂 FR4 的相关资讯吗?
好像是用来乘载PA芯片的载板现在适不适过时?
目前手机PA不是越用越多颗吗? 使用的板子有变多的趋势吗?
还是多颗PA封装在一起? 目前主流乘载PA的载板技术为何?主流材质为何?(应该与散
热有关的材质)
对比现在这些主流技术与材质 FR4 的处境为何?
请教厉害的高手解惑~~感恩

作者: yijangmr (希望遇见对的人) 2012-02-04 21:24:00

RF4?FR4?

作者: G8AJ (嗯哼) 2012-02-05 00:53:00

FR4??

作者: G8AJ (嗯哼) 2012-02-05 00:54:00

应该是要做成模组吧?

作者: best1026 (115) 2012-02-05 01:29:00

你应该是要说fr4吧????

楼主: linlowmoon (ya!) 2012-02-05 20:39:00

没错是FR4啦XDD 请问高手可以解惑一下说一下概况

楼主: linlowmoon (ya!) 2012-02-05 20:41:00

应该说现模组厂封PA的载板是还用FR4吗?

作者: newti (长日将尽) 2012-02-06 08:11:00

看频段吧 5G以下用FR4都还OK 手机应该只会有一片PCB吧

作者: newti (长日将尽) 2012-02-06 08:12:00

只不过就往多层和许多盲埋孔迈进

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