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Tech_Job
[请益] RF4 载板
楼主:
linlowmoon
(ya!)
2012-12-04 20:28:17
请问有人知道 载板厂 FR4 的相关资讯吗?
好像是用来乘载PA芯片的载板 现在适不适过时?
目前手机PA不是越用越多颗吗? 使用的板子有变多的趋势吗?
还是多颗PA封装在一起? 目前主流乘载PA的载板技术为何?主流材质为何?(应该与散
热有关的材质)
对比现在这些主流技术与材质 FR4 的处境为何?
请教厉害的高手解惑~~感恩
作者:
yijangmr
(希望遇见对的人)
2012-02-04 21:24:00
RF4?FR4?
作者:
G8AJ
(嗯哼)
2012-02-05 00:53:00
FR4??
作者:
G8AJ
(嗯哼)
2012-02-05 00:54:00
应该是要做成模组吧?
作者:
best1026
(115)
2012-02-05 01:29:00
你应该是要说fr4吧????
楼主:
linlowmoon
(ya!)
2012-02-05 20:39:00
没错是FR4啦XDD 请问高手可以解惑一下 说一下概况
楼主:
linlowmoon
(ya!)
2012-02-05 20:41:00
应该说 现模组厂封PA的载板是还用FR4吗?
作者:
newti
(长日将尽)
2012-02-06 08:11:00
看频段吧 5G以下用FR4都还OK 手机应该只会有一片PCB吧
作者:
newti
(长日将尽)
2012-02-06 08:12:00
只不过就往多层和许多盲埋孔迈进
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