各位前辈好，小弟目前硕二
目前拿到了几间公司的研替offer，目前在考虑这两家
公司 智原科技 普安科技
地点 竹科 台北中和
职缺 软韧体设计工程师 软件工程师
薪水 N*14+分红 (N+1)*14+分红
工时 ? 10~12(?)
加班 责任制 责任制
住所 租屋 家里
交通 10~15分 10~15分
考虑的点在于去普安的话我可以住家里省下房租
再加上他给的pay还蛮不错的
不过看普安股价，近况好像不太好(?)
不知道值不值得去？ 而且面试时给我一种好像蛮操的感觉
智原部分的话，因为它主要是IC相关产业
这领域我不是很熟悉，也不太清楚是不是值得进去
只知道他公司很气派、高级@@ 这点还蛮吸引我的XDDD
不过主要还是希望知道哪一个对未来发展比较好？
毕竟要三年所以不敢太快下决定
如果有前辈知道这两家分红状况的话，希望能站内信透露一下，谢谢