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台积电32亿竹南购地
将设18吋晶圆研发中心
台积电（2330）18吋晶圆厂前置作业开始启动，昨斥资32.12亿元，标下2笔苗栗县竹南园
区用地，对此，台积电企业讯息处处长孙又文指出，未来公司将在此建18吋晶圆研发中心
及初期量产线，同时会以7奈米制程切入初期量产。
孙又文进一步指出，目前竹南园区用地预计在2016年动工兴建，2017年导入研发设备及机
台，完成试产后再进一步移植至中科或南科的量产基地生产，不过，对于预计投入金额，
她则表示目前尚难预估。
投入18吋厂建厂作业
苗栗县政府地政处昨天公布标售竹科竹南基地周边地区区段征收“园区事业专用区”用地
，其中，台积电以平均每坪7.5万元、斥资32.12亿元标下区块E4及E5 2笔土地。
上月由Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C（全球18吋晶圆
推动联盟）同步明确揭示18吋晶圆，将预计于2018年时正式投入量产。
台积电派驻于G450C的林进祥处长表示，近1年来18吋晶圆的技术开发已有明显的进展，而
G450C的目标，是从今年起展开14奈米的技术展示，到2015~2016年进入10奈米试产。
不过，因为制造设备的成熟度尚未跟上，大部分设备要到2014年才能完成试验机台的开发
，但最重要的蚀刻技术，则预估要到2016年完成初步试验机台，2018年完成量产机台开发
。
因此，台积电在目前竹科12厂P6研发基地目前正在研发20奈米以下制程并试产，未来再进
一步投入至14奈米时，已无多余空间可投入18吋、7奈米的研发及试产，台积电此时取得
竹南基地，代表台积电已开始执行投入18吋厂建厂的初期作业。