小弟124材料学士毕业，九月中退伍到现在，终于拿到了两家的offer
公司：硅格 台湾星科金朋
职称：封装制程工程师 bump-制程工程师
待遇：N*14（有奖金分红） (N+5K)*14
工时：0830-1800 0830-1830
住所：员工宿舍 员工宿舍
想请问一下版上的各位大大，这两家哪一家可以去呢？
主要是希望工作气氛好，可以学到东西的公司。
谢谢各位，希望给予好的意见。

记得硅格Q2表现不错，金朋表现普普，要分红去硅格吧

所以硅格会有分红？