各位前辈大家好 小弟是
大学是资工系
硕班是国立电机硕毕业(很北 可随时跳海) 但还是资工骨
兵役:先去当完了
近期面试下来的结果如下：
公司 亚旭 信邦 普安 某软件公司
职缺 研六-RD 韧体工程师 UI+软件(RD) JavaEE
待遇 N N N+3 N-(2~4)
工时 9 9 13 9
福利 保障13月 保障13个月 年薪保14 年薪14个月
分红 未明 分红据说不错 分红奖金看老板
住 竹北(外面) 台北汐止(外面) 台北中和(外面) 台北中山(外面)
交通 都没差(欧都卖)
环境 普 普 普+ 不错
1.亚旭面试
优:
a.主管人很好,客气,面试时将好的坏的都跟我说了
b.主管会亲自带我,但做的东西会从架设网页->产品UI->产品底层
c.气氛似乎是不错,主管说他的部门流动率不高
d.工时正常
缺:
a.被并购又减资,薪资一般
b.哦..主管有提到说未来不知道会怎样(EX.重新上市 OR 被卖掉)
c.爬了一下文...欧...
d.做的东西较冷门..?
2.信邦(子公司-做医疗)
优:
a.主管人很好,说还没开始赚钱,无法给很高
b.工作环境尚可
c.可以学写韧体
d.工时正常
缺:
a.天气........下雨
b.营收主要靠投资其他公司赚钱
c.薪水一般
3.普安
优:
a.自有产品,且有知名度
b.环境尚可,福利普
c.分红不错?!
d.人资很不错...
e.主管说亲自带我,两个礼拜让我上战场...(优 or 缺)
也是慢慢从上层下去底层
缺:
a.工时比起其他家算长
4.软件公司(小公司)
优:
a.团队技术出身(RD > 业务)
b.做某大厂的solution,接案对象是公司行号、金融业
c.可以继续写java
d.团队气氛不错的样子
e.工时正常
缺:
a.试用期 (N-9~N-7)有过才调到(N-4~N-2)
b.房租应该超级贵
除了第三家及第四家能够继续写java,另外两家写C or C++.
前三家都是HR找我去面试..最后一家是自己投的
在下有写过android APP,但都没找app设计的职缺.就脑袋里完全没那个想法
考量的点为:
1.想留点进修时间
2.未来发展
没有排斥继续面试,但可能就是得放弃一些机会~"~所以很犹豫
希望板友们给些建议