来源：
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN13/7312328.shtml
原文：
根据国内工研院ITIS计画预估，在五、六年内，中国大陆IC 设计业产值将很可能超越
台湾，跃居全球第二大。
陆厂拥资金系统两大推力
工研院IEK电子与系统研究组经理杨瑞临分析，中国IC设计产业崛起快速的两大推手，
一是当地政府以雄厚资金做扶持，二是中国IC设计商背后有强大的系统业者做为资源，这
两大关键，会是两岸IC设计在未来几年的竞逐中，中国胜出的关键，至于台湾目前仍享有
成本竞争力和人才优势，但还有多少年的好光景，得看中国追上的速度。
中国大陆在十一五规划期间的国发18号文，带动了大陆IC设计业的设立潮，而去年在
十二五规划中的国发4号文则被视为“新18号文”，以更强大的力道扶植中国IC设计产业，
持续在半导体优惠政策上加码，但反观台湾则是奖励措施逐渐取消，政策力的推动成为两
岸IC设计未来胜负的关键之一。