半导体晶圆传载盒大厂家登（3680）位于台南树谷新厂，预定本周五（17日）举行动土典
礼，估计斥资6亿元，第一期厂房预定2016年正式启用，年产值可达8亿元以上。
家登指出，现有南北两厂各自生产光罩盒、晶圆盒及自动化机台设备等三种不同产品，常
使得产线面对为因应“多种少量、短交期”的出货需求，必须不断的“换线”生产，造成
产出效能的困扰。
随树谷新厂加入，将可依据三大产品线不同特点，落实分区生产的目标，有效带动生产效
率。
家登将把现有树林厂做为光罩传载解决方案的生产基地；南科厂为晶圆传载载解决方案的
生产基地，目前已顺利完成产线移转并且进入量产阶段。
智能化机台设备产线的拓展，将以树谷为重要生产据点，就近提供客户自动化制程设备，
并成为全球半导体领导厂商先进制程自动化设备机台在地化政策的碉头堡。
家登台南树谷新厂，预计本月17日开工动土，第一期将建造两栋四层楼总面积为1.2万坪
的厂房，新厂将包含无尘室及自动化设备机台组装专区，预计于2016年下半年工具机及相
关厂房设备进厂后正式启用，估计可为集团创造至少8亿以上的年产值。
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