台美投资双管齐下 台积电嘉义先进封测AP7揭面纱 加码规模有多大？
2026.01.21 03:00 工商时报 张珈睿
https://www.ctee.com.tw/news/20260121700075-439901?AviviD_before_temp=1
晶圆代工龙头台积电持续加码投资台湾先进制程与先进封装。台积电预计22日在嘉义举行媒
体导览活动，首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7），除展示先进封装量能布局，也释出
深耕台湾、以本地为核心发展高阶制造的明确讯号；据了解，南科嘉义园区二期进度已于本
月12日通过第二次初审，其中，二期面积达90公顷，约当可再容纳约6座先进封装之规模。
随着AI、高效能运算（HPC）芯片需求持续攀升，先进封装已成为决定芯片效能与系统整合
能力的关键环节。台积电嘉义厂正如火如荼进行，二厂去年下半年开始进行装机测试，一厂
也将在今年装机，力拼今、明年陆续进入量产；象征著台积电先进封装向中南部延伸，进一
步强化全台布局的完整性。
供应链分析，选择在嘉义除腹地够大之外，亦就近支援大南方新硅谷，串联南部半导体S廊
带。尤其台南、高雄将成为3奈米以下先进制程之量产重镇，搭配先进封装之需求将攀升。
法人预估，台积电先进封装平台，在CoWoS、CoPoS、SoIC等带动下，预期2025～2027年其先
进封装资本支出年复合成长率（CAGR）将达24％。
观察台积电今年创高的资本支出中，先进封装与光罩制作资本支出将介于10％至15％。设备
业者认为，先进封装制程的量产瓶颈主要在于机台准备，尤其 PVD 真空机台等关键设备交
期紧张，据悉，台厂如弘塑、均华等产能皆已满载。
设备业者分析，嘉义二厂将先以WMCM（晶圆级多芯片模组）产能为主，主要是为满足大客户
苹果今年的iPhone 18系列手机需求；另外在SoIC、2.5D封装等未来AI芯片所需之异质整合
，都会陆续建置。未来CoPoS也会以嘉义为主要生产地区。
据悉，台积电的CoPoS会先于采钰设置首条实验线（mini line），预定2028年年底在AP7大
规模量产，不过进度有望提前。
设备业者透露，今年第三季龙头大厂将会开始陆续验证机台，将以310×310mm方形载板为规
格，预期至少可将单一Wafer之芯片数从4颗增加到9颗至12颗。
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今天（22日）嘉义县太保科学园区对外公开AP7厂区，嘉科园区通过环评，达90公顷用地可
再扩建6座之多厂房，据媒体报导，今日台积电官方会宣布将在嘉科再扩厂的消息，未来也
可为太保迎来近万人的就业人口.